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標(biāo)簽 > 硅光晶片
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國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)宣布取得重大進(jìn)展:該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...
2013年度DesignCon大會(huì)創(chuàng)新產(chǎn)品回顧
2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計(jì)大會(huì)已經(jīng)在1月底圓滿落幕,與會(huì)專家指出,目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps;來(lái)...
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