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標(biāo)簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。
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中環(huán)半導(dǎo)體榮獲“2022全球光伏20強”等四項大獎
6月10日,中環(huán)半導(dǎo)體總經(jīng)理沈浩平受邀出席由365光伏主辦的全球新能源領(lǐng)袖企業(yè)高層論壇,與光伏領(lǐng)袖共話光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與技術(shù)發(fā)展路徑。
寧夏回族自治區(qū)黨委書記一行到中欣晶圓調(diào)研
2022年4月16 日,寧夏回族自治區(qū)黨委書記梁言順一行調(diào)研疫情防控和經(jīng)濟發(fā)展工作時來到寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“寧夏中欣晶圓”)。
薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。 需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。 使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機械背面磨削相比,應(yīng)力更小。 ...
為了形成膜結(jié)構(gòu),單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進(jìn)行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在硅晶片...
利用氫氧化鉀蝕刻和銀催化蝕刻,在晶體硅片上生成了錐體分層結(jié)構(gòu),經(jīng)氟化后表現(xiàn)出較強的抗反射和超疏水性,利用紫外輔助壓印光刻技術(shù)將分層硅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到NOA63...
硅板法對于評估硅晶片表面上有機物質(zhì)的時間依賴性行為
摘要 已開發(fā)出一種稱為硅板法的方法,該方法使用具有清潔簡單過程的小型取樣裝置,以直接評估來自潔凈室空氣的硅晶片表面上的有機污染物。使用這種方法,首次通過...
在超大規(guī)模集成生產(chǎn)中,要實現(xiàn)低溫加工和高選擇性,使硅片表面超潔凈至關(guān)重要。超凈晶圓表面必須完全 沒有顆粒、有機材料、金屬雜質(zhì)、天然氧化物和表面微粗糙度,...
光刻機是芯片制造的核心設(shè)備之一。目前有用于生產(chǎn)的光刻機,有用于LED制造領(lǐng)域的光刻機,還有用于封裝的光刻機。光刻機是采用類似照片沖印的技術(shù),然后把掩膜版...
異丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分
引言 我們?nèi)A林科納研究了電化學(xué)沉積的銅薄膜在含高頻的脫氧和非脫氧商業(yè)清洗溶液中的腐蝕行為,進(jìn)行了電位動力學(xué)極化實驗,以確定主動、主動-被動、被動和跨被動...
從具體價格來看,隆基官網(wǎng)的G1/M6/M10報價分別為5.12/5.32/6.2元/片,下降幅度達(dá)7.2%-9.8%。中環(huán)的報價相對更低,G1硅片現(xiàn)報價...
2021-12-25 標(biāo)簽:晶圓硅片網(wǎng)絡(luò)芯片 2306 0
芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體,高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導(dǎo)體;摻入微量的第VA...
芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體,高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導(dǎo)體;摻入微量的第VA...
芯片制造的整個過程包括芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。 1,芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便...
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