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      標(biāo)簽　>　硬件創(chuàng)新

      硬件創(chuàng)新

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      硬件創(chuàng)新技術(shù)

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      硬件創(chuàng)新資訊

      華秋硬創(chuàng)聯(lián)合安創(chuàng)加速器，加速和創(chuàng)新賦能技術(shù)驅(qū)動型創(chuàng)業(yè)者

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      01大賽介紹 中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽始于2015年，由深圳華秋電子有限公司主辦，至今已經(jīng)成功舉辦八屆，賽事范圍覆蓋華南、華東、華北三大地區(qū)，超10個省市區(qū)...

      2023-08-18 標(biāo)簽：創(chuàng)客大賽硬件創(chuàng)新安創(chuàng)加速器 465 0

      活動邀請 | 7月21日第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽區(qū)暨華秋第九屆硬創(chuàng)大賽-華南分賽區(qū)決賽項目路演邀請您參與

      活動邀請 | 7月21日第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽區(qū)暨華秋第九屆硬創(chuàng)大賽-華南分賽區(qū)決賽項目路演邀請您參與

      自2015年首次啟動至今，由深圳華秋電子有限公司主辦的“華秋中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽”不斷提升，賽事范圍覆蓋華南、華東、華北三大地區(qū)，累計影響超過45萬工程...

      2023-07-08 標(biāo)簽：硬件創(chuàng)新華秋 595 0

      如何實現(xiàn)國產(chǎn)下一代阻變存儲器真正超越

      目前，閃存芯片存儲技術(shù)以高存儲密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲芯片的壟斷地位，但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

      2015-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片阻變存儲器硬件創(chuàng)新 3100 0

      智能硬件死因之謎：需求曲高和寡

      　　作為一場不亞于中國互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的新一波創(chuàng)業(yè)熱潮，始于2013年的智能硬件創(chuàng)業(yè)熱正在面臨一個困惑：不斷地進入，不斷地死亡。

      2015-06-30 標(biāo)簽：孵化器智能硬件硬件創(chuàng)新 659 0

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      硬件創(chuàng)新數(shù)據(jù)手冊

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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