系統(tǒng)級(jí)封裝

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiP 204 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝集成芯片 189 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝 239 0

芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.0萬(wàn) 0

適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無(wú)源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝無(wú)源器件倒裝芯片 608 0

系統(tǒng)級(jí)封裝集成電路簡(jiǎn)述

佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片集成電路soc 538 0

應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G標(biāo)準(zhǔn)部署方案

5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為當(dāng)前最重要的無(wú)線通信發(fā)展方向，而世界上首個(gè)非蜂窩5G技術(shù)DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標(biāo)準(zhǔn)化，并隨后于2022年被采納為5...

2023-10-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信系統(tǒng)級(jí)封裝 509 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路emiSiP 1868 0

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 1869 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 1756 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3616 0

具有人工智能 (AI) 的自動(dòng)視覺包裝控制

產(chǎn)品包裝具有多種特點(diǎn)。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會(huì)導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級(jí)封裝人工智能 1566 0