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翹曲

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翹曲技術(shù)

如何控制先進(jìn)封裝中的翹曲現(xiàn)象

在先進(jìn)封裝技術(shù)中,翹曲是一個(gè)復(fù)雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討,包括其成因、影響、控制策...

2024-08-06 標(biāo)簽:封裝技術(shù)翹曲先進(jìn)封裝 636 0

PCB翹曲分析功能

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PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中,所以對(duì)于產(chǎn)品的可靠性有著越來(lái)越高的需求,針對(duì)該需求,需要引進(jìn)仿真的方法來(lái)提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量,在設(shè)計(jì)初期通過(guò)仿真識(shí)別對(duì)應(yīng)...

2024-07-17 標(biāo)簽:pcb模型翹曲 382 0

PCB翹曲原因及解決辦法 PCB翹曲度的計(jì)算公式

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2023-07-02 標(biāo)簽:pcb元器件smt 5532 0

一文詳解PCB中的“平衡銅”

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對(duì)稱介電層 4、電路板橫截面不均勻 常見(jiàn)的不平衡設(shè)計(jì)問(wèn)題之一是電路板橫截面不當(dāng)。銅沉積在某些層中比其他層更大。

2023-05-29 標(biāo)簽:pcb電路板翹曲 1007 0

PCB為什么會(huì)翹曲?PCB翹曲還有救嗎?

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2023-05-12 標(biāo)簽:pcbPCB板電路板 1438 0

PCB為什么會(huì)翹曲?如何計(jì)算PCB的翹曲?

平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。如果回流爐內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會(huì)因?yàn)樗鼈兤≡谌廴诤噶仙隙鑫恢?..

2023-04-20 標(biāo)簽:pcb翹曲 4085 0

SMT電路板PCB翹曲度的原因及解決辦法

為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置,貼片機(jī)必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。

2023-02-10 標(biāo)簽:pcb電路板翹曲 3646 0

如何預(yù)防PCB板出現(xiàn)翹曲的現(xiàn)象

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2019-08-13 標(biāo)簽:PCB線路板翹曲 4578 0

什么是PoP層疊封裝? 基板薄化對(duì)翹曲有什么影響?

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圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過(guò)莫爾條紋投影儀(shadow mo...

2018-08-14 標(biāo)簽:芯片封裝翹曲 1.6萬(wàn) 0

電路板孔可焊性,翹曲和電路板的設(shè)計(jì)引起的焊接質(zhì)量問(wèn)題的介紹

電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...

2018-05-05 標(biāo)簽:電路板焊接質(zhì)量翹曲 4088 0

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翹曲資訊

為什么PCB說(shuō)彎就彎了?

為什么PCB說(shuō)彎就彎了?

SMT制程中,電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良,?qǐng)問(wèn)應(yīng)如何克服呢?

2022-10-26 標(biāo)簽:電路板翹曲PCB 1984 0

如何解決印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的問(wèn)題

印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過(guò)程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

2020-03-11 標(biāo)簽:pcb印制電路板翹曲 1655 0

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翹曲數(shù)據(jù)手冊(cè)

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