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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科Helio X30
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高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio x30和三星Exynos8890等十大VR核心芯片廠商介紹立即下載
類別:單片機(jī) 2017-09-14 標(biāo)簽:vr高通驍龍820聯(lián)發(fā)科Helio x30 2683 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累
搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時程...
2017-03-01 標(biāo)簽:FinFET制程聯(lián)發(fā)科Helio X30 990 0
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