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標(biāo)簽 > 聚辰股份
聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū),是一家全球化的芯片設(shè)計高新技術(shù)企業(yè),在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區(qū)設(shè)有子公司、辦事處或銷售機構(gòu),客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區(qū)。
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聚辰股份2023年實現(xiàn)營收7.03億元,研發(fā)費用率提升至22.86%
此外,聚辰股份在報告中提到,他們在報告期間參與了華虹公司科創(chuàng)板IPO的戰(zhàn)略配售,持有華虹公司約192.31萬股股票,公允價值變動損益約為-1,775.0...
聚辰股份:擁有A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產(chǎn)品
2022年9月30日,聚辰股份表示,公司目前已擁有 A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產(chǎn)品,并將積極完善在 A0 等級汽車級 EEPR...
2022-10-08 標(biāo)簽:聚辰股份 8725 0
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