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標(biāo)簽 > 芯片散熱
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隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展,芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸,特別是功率器件,芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此,在對元...
2024-04-11 標(biāo)簽:超聲檢測芯片散熱超聲檢測技術(shù) 1170 0
AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新 | 芯片散熱從風(fēng)冷到液冷
一、芯片散熱概覽:功耗升級、散熱技術(shù)持續(xù)革新電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。散熱是為解決高性能計算設(shè)備中的熱管理問題而設(shè)計的,它們通...
晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司(廣東晟鵬科技有限公司)主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn),是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。...
導(dǎo)熱絕緣片在LED大功率芯片散熱很重要,LED導(dǎo)熱絕緣片可以按芯片大小來分切貼片,根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單...
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