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標(biāo)簽 > 英飛凌
英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。
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一文詳細(xì)告訴你如何避免MOSFET常見(jiàn)問(wèn)題和失效模式
今天給大家分享一個(gè)infineon的文檔《使用功率MOSFET進(jìn)行設(shè)計(jì),如何避免常見(jiàn)問(wèn)題和故障模式》。
英飛凌XENSIV連接傳感器套件,加速物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)
二是Smart Entrance Counter算法,經(jīng)過(guò)門框后,知道進(jìn)出兩個(gè)方向的人數(shù),可以在算法上判斷出總體有多少個(gè)人經(jīng)過(guò)門框,可以實(shí)現(xiàn)清點(diǎn)人數(shù)的功...
2023-05-31 標(biāo)簽:英飛凌傳感器物聯(lián)網(wǎng) 520 0
驅(qū)動(dòng)hs3003溫濕度傳感器,采集完數(shù)據(jù)后進(jìn)入深度睡眠模式,以達(dá)到節(jié)能的目的。
2023-05-30 標(biāo)簽:英飛凌傳感器數(shù)據(jù)采集 41.5萬(wàn) 0
對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來(lái)講,IGBT芯片的性能,可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),這些性能能夠發(fā)揮出來(lái)多少,就要看“封裝“了,畢竟夏天穿著棉襖工作...
英飛凌推出120-200A 750V EDT2工業(yè)級(jí)分立IGBT
英飛凌推出采用TO-247PLUS SMD封裝的EDT2工業(yè)級(jí)分立IGBT,采用750V EDT2 IGBT技術(shù),具有最低的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗,這可以使...
英飛凌推1200V SOI半橋柵極驅(qū)動(dòng)器2ED132xS12x系列
EiceDRIVER SOI系列誕生了首批1200V SOI半橋產(chǎn)品,用于高功率應(yīng)用,如商用HVAC、熱泵、伺服驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)變頻器、泵和風(fēng)機(jī)(高達(dá)10kW)。
2023-05-18 標(biāo)簽:英飛凌二極管柵極驅(qū)動(dòng)器 552 0
英飛凌推采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機(jī)控制參考板
采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機(jī)控制參考板 iMOTION? IPM---一個(gè)緊湊的DSO封裝中實(shí)現(xiàn)完整的三相逆變器,包括...
英飛凌聯(lián)合RT-Thread發(fā)布PSoC 6 RTT MCU開(kāi)發(fā)板
PSoC 62 專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì),適用于可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。PSoC 62 還支持高達(dá) 2MB 的閃存、1MB 的片...
2023-04-25 標(biāo)簽:英飛凌mcu物聯(lián)網(wǎng) 792 0
什么是智能功率開(kāi)關(guān) 智能功率開(kāi)關(guān)的選擇
功率器件可以在各種非正常工況下保護(hù)自己并報(bào)錯(cuò)會(huì)大大提高功率器件自身的可靠性和整個(gè)系統(tǒng)的安全性。以下圖中英飛凌的智能高邊經(jīng)典產(chǎn)品PROFET系列為例,它集...
2023-05-02 標(biāo)簽:英飛凌功率開(kāi)關(guān)智能功率開(kāi)關(guān) 1530 1
英飛凌EconoPIM3 IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解
模塊內(nèi)部左上方還集成了一個(gè)單獨(dú)的IGBT,邊上還有一個(gè)相應(yīng)的小的二極管。用于制動(dòng)的和由于這個(gè)IGBT的面積小,所以功率電流小,用于制動(dòng),也就是制動(dòng)單元。
擴(kuò)展無(wú)線電力傳輸以實(shí)現(xiàn)更高的功率傳輸
在過(guò)去十年中,無(wú)線電力傳輸功能已在各種商業(yè)、工業(yè)和汽車應(yīng)用中得到廣泛采用。市場(chǎng)趨勢(shì)正在轉(zhuǎn)向需要更高功率充電的電池供電產(chǎn)品。需要充電的產(chǎn)品數(shù)量在增加,對(duì)快...
要弄清楚PCB的過(guò)流能力,我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結(jié)構(gòu):銅皮、板材、銅皮。
首先什么是QSPI呢?QSPI中的Q是“Queue”的縮寫,指的是一塊通用的內(nèi)存,其中包含兩種數(shù)據(jù),分別為配置數(shù)據(jù)和傳輸數(shù)據(jù),配置數(shù)據(jù)就是寄存器的配置,...
英飛凌FP100R12KT4 IGBT模塊內(nèi)部拆解分析
該模塊由塑料外殼封裝起來(lái),底部為導(dǎo)熱鈑金,導(dǎo)熱鈑金貼在散熱器上,用四個(gè)螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
戰(zhàn)爭(zhēng)在戰(zhàn)壕中決出勝負(fù),而溝槽就是我們的前線戰(zhàn)壕。也就是說(shuō),前線奮戰(zhàn)人員憑借他們的集體合作和努力決定最終的勝利。作為電源管理應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師,本文的讀者就...
英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊配置過(guò)程解析
數(shù)據(jù)發(fā)送接收分為Dedicated Rx/Tx Buffer和RX FIFO,其中Dedicated Rx Buffer就是每個(gè)ID對(duì)應(yīng)一個(gè)Buffer...
如何將現(xiàn)有設(shè)計(jì)從TDA5200或TDA5201修改為MAX1470超外差接收器
本應(yīng)用筆記介紹了用MAX5200超外差接收器替換設(shè)計(jì)中的TDA5201或TDA1470所需的分步步驟。
今天和大家分享一顆LDO芯片,英飛凌的TLE4263,DSO-8封裝,帶有散熱焊盤設(shè)計(jì)。
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