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      標(biāo)簽　>　萊迪思半導(dǎo)體

      萊迪思半導(dǎo)體

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      文章：55個(gè) 瀏覽：16313次 帖子：1個(gè)

      萊迪思半導(dǎo)體技術(shù)

      全新CrossLinkPlus FPGA 簡(jiǎn)化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

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      嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要迎合眾多市場(chǎng)趨勢(shì)。例如，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。

      2020-02-04 標(biāo)簽：fpgaMIPI萊迪思半導(dǎo)體 2304 0

      萊迪思半導(dǎo)體三款新的低成本接口板指日可待

      萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...

      2018-11-13 標(biāo)簽：引腳接口板萊迪思半導(dǎo)體 1002 0

      新型MachXO PLD系列產(chǎn)品備受關(guān)注 萊迪思采取降低成本

      萊迪思半導(dǎo)體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個(gè)管腳的芯片——Chip-Array BGA （caBGA...

      2018-10-08 標(biāo)簽：萊迪思萊迪思半導(dǎo)體 3014 0

      Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

      美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛...

      2017-09-27 標(biāo)簽：fpga萊迪思半導(dǎo)體ARVR 5434 0

      分布式PLD解決方案可降低服務(wù)器成本 并提升靈活性

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      2017-09-05 標(biāo)簽：萊迪思半導(dǎo)體分布式pld 2294 0

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      萊迪思半導(dǎo)體資料下載

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      萊迪思半導(dǎo)體資訊

      萊迪思半導(dǎo)體年度開發(fā)者大會(huì)將于2024年12月10日舉辦

      萊迪思半導(dǎo)體，作為低功耗可編程器件市場(chǎng)的佼佼者，近日正式宣布其年度開發(fā)者大會(huì)將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會(huì)不僅匯聚了業(yè)界的精英與前...

      2024-07-26 標(biāo)簽：FPGAAI萊迪思半導(dǎo)體 426 0

      萊迪思半導(dǎo)體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案

      隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展，系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)，企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來保護(hù)其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...

      2024-06-28 標(biāo)簽：FPGA網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 603 0

      FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意

      近日，F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）宣布，其首席執(zhí)行官Jim Anderson（吉姆·安德森）已離職，并加入...

      2024-06-06 標(biāo)簽：FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 676 0

      萊迪思半導(dǎo)體CEO吉姆·安德森離職

      近日，F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）突發(fā)人事變動(dòng)。據(jù)公司官網(wǎng)消息，任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...

      2024-06-05 標(biāo)簽：FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 870 0

      萊迪思FPGA助力信捷電氣高性能刀片式I/O系統(tǒng)

      近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布，無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）解決方案，為其高性能刀片式I/O系統(tǒng)提供強(qiáng)大動(dòng)力。

      2024-06-03 標(biāo)簽：FPGA萊迪思半導(dǎo)體 368 0

      萊迪思宣布推出全新的3D傳感器融合參考設(shè)計(jì)，加速自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)

      萊迪思半導(dǎo)體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設(shè)計(jì)，加速先進(jìn)的自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)。

      2024-05-30 標(biāo)簽：FPGA工業(yè)機(jī)器人萊迪思半導(dǎo)體 9194 0

      萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)

      萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。

      2024-05-28 標(biāo)簽：FPGAplc萊迪思半導(dǎo)體 328 0

      萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)

      萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)

      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)。萊迪思Avant因其在商業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中展現(xiàn)出領(lǐng)先的低功耗、高性...

      2024-04-30 標(biāo)簽：FPGA萊迪思半導(dǎo)體 427 0

      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系

      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。

      2024-04-17 標(biāo)簽：FPGA萊迪思半導(dǎo)體 478 0

      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)

      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)，可以加速開發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)。

      2024-04-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制運(yùn)動(dòng)控制 537 0

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      萊迪思半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      SII163BCTG100 視頻 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP（14x14） 封裝
      SII1362ACLU IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP
      MOD6321-R-12-C GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE
      MOD6321-R-C GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE
      ISPLSI2032E-180LT44 ICCPLD32MC5NS44TQFP

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
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