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標(biāo)簽 > 西門子EDA
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西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計(jì)的成功應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能計(jì)算(HPC)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...
2024-07-24 標(biāo)簽:信號(hào)完整性模型chiplet 498 0
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...
2024-06-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)3DIC西門子EDA 512 0
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