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標(biāo)簽 > 覆銅箔層
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按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板;根據(jù)基材的工作溫度和工作...
覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將...
線間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線間絕緣電阻大于20M歐,線間耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間耐壓為200V,因此...
NEMA--美國國家電氣制造商協(xié)會制定了一個(gè)對基材分類的標(biāo)準(zhǔn),除了NEMA標(biāo)準(zhǔn),基材分類:增強(qiáng)材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)或...
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法(步驟教程詳解)
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制...
2018-07-08 標(biāo)簽:pcb技術(shù)覆銅箔層 1.1萬 0
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