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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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無(wú)線三合一解決方案首個(gè)聯(lián)合參考設(shè)計(jì)
專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布,作為博通集成電路(上海)有限公司(Beken ...
2012-04-06 標(biāo)簽:無(wú)線參考設(shè)計(jì)通信芯片 1168 0
意法半導(dǎo)體(ST)推出針對(duì)高畫(huà)質(zhì)地面電視、有線IP電視及衛(wèi)星電視的新一代機(jī)上盒系統(tǒng)單晶片,讓營(yíng)運(yùn)業(yè)者和零售業(yè)者能夠?yàn)閮r(jià)格敏感市場(chǎng)提供創(chuàng)新的網(wǎng)路服務(wù)。
2012-04-05 標(biāo)簽:機(jī)頂盒意法半導(dǎo)體通信芯片 1059 0
德州儀器KeyStoneII架構(gòu)助力構(gòu)建綠色環(huán)保基站異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)
在隨時(shí)隨地連接至任何設(shè)備需求的推動(dòng)下,無(wú)線移動(dòng)技術(shù)正逐漸成為個(gè)人通信及企業(yè)通信的主流。
2012-04-01 標(biāo)簽:德州儀器基站異構(gòu)網(wǎng)絡(luò) 750 0
Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的定位解決方案,以使智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更迅速的室外和室內(nèi)定位。
聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍(lán)牙4.0無(wú)線Combo單芯片
專為移動(dòng)裝置設(shè)計(jì) MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點(diǎn)對(duì)點(diǎn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和影像傳輸
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科藍(lán)牙4.0通信芯片 2032 0
Vicor推出85 0W 1/4磚模塊IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列
Vicor Corporation(NASDAQ:VICR),今天宣布其高性能, 寬輸入的IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列, 再加添一個(gè)新型號(hào)
2012-03-30 標(biāo)簽:總線轉(zhuǎn)換器通信芯片Vicor 1389 0
聯(lián)發(fā)科技推出802.11ac+藍(lán)牙4.0的無(wú)線Combo單芯片解決方案MT7650
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對(duì)移動(dòng)裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計(jì)的8...
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技通信芯片Combo 3249 0
美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的TD市場(chǎng),推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
電力線通信也將成為物聯(lián)網(wǎng)通信的主要補(bǔ)充,未來(lái)PLC應(yīng)用中除智能電網(wǎng)的電能管理外,物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)控制應(yīng)用將占16.8%,智能家居應(yīng)用將占8.0%,安防監(jiān)控將占1%。
展訊發(fā)布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
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