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標(biāo)簽 > 驍龍8150
高通8150采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)8核心處理器并搭載NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,更好的完成AI人工智能,GPU為最新的Andreno 640,并且內(nèi)置X50調(diào)制調(diào)解器,采用SDX24基帶,更能完美的支持5G網(wǎng)絡(luò)。
高通8150采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)8核心處理器并搭載NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,更好的完成AI人工智能,GPU為最新的Andreno 640,并且內(nèi)置X50調(diào)制調(diào)解器,采用SDX24基帶,更能完美的支持5G網(wǎng)絡(luò)。
曉龍8150處理器將會(huì)使用7nm工藝打造,芯片尺寸為12.4nm×12.4nm,基于A76+A55構(gòu)架進(jìn)行半定制。
三星Galaxy S10+配備驍龍8150處理器最高12GB運(yùn)行內(nèi)存并支持無線充電
挖孔屏的背后,三星Galaxy S10+增加了超聲波指紋識別技術(shù)。與目前主流的光學(xué)屏下指紋不同的是,超聲波指紋并不依賴屏幕發(fā)光,而是傳感器主動(dòng)發(fā)出超聲波...
今日獲得消息,爆料達(dá)人Onleaks再一次日常爆料,對外公布索尼 Xperia XZ4的廣告渲染圖,并放出消息此款索尼新機(jī)將于明年在巴薩羅那舉行的世界移...
聯(lián)想L78071已獲得入網(wǎng)許可并將可能搭載驍龍8150處理器
目前工信部只公示了該機(jī)的幾個(gè)參數(shù),它機(jī)身尺寸是156.7×74.5×7.8mm,主屏6.3英寸,電池容量為3210mAh,使用安卓操作系統(tǒng)。 工信部還提...
2018-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)想手機(jī)驍龍8150 4600 0
摩托羅拉Moto Z4將于明年推出已確定會(huì)搭載高通驍龍8150芯片
據(jù)悉,Moto Z3將有一個(gè)5G MotoMod,這是一個(gè)外掛模塊,內(nèi)置高通驍龍X50基帶,支持5G網(wǎng)絡(luò),自帶2000毫安時(shí)電量,在明年上市。而Moto...
2018-11-26 標(biāo)簽:摩托羅拉手機(jī)驍龍8150 2465 0
一加6T采用了驍龍X50基帶可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行
在高通的5G展會(huì)上,已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商,一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī),搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器,同...
魅族16s不會(huì)采用三星Exynos芯片將會(huì)成為首款搭載高通驍龍8150的機(jī)型
據(jù)微博數(shù)碼博主“草Grass草”爆料,明年魅族將會(huì)推出旗下旗艦新品——魅族16s,在處理器上或?qū)⒉粫?huì)采用三星Exynos芯片,將成高通驍龍8150的首波...
魅族16s將會(huì)是第一波搭載驍龍8150芯片的智能手機(jī)
在萬眾期待這款芯片商用的同時(shí),首發(fā)機(jī)型也成為了人們討論的重點(diǎn)。今天,微博數(shù)碼達(dá)人草Grass草、數(shù)碼閑聊站等雙雙爆料,魅族新旗艦機(jī)為魅族16s,將會(huì)是第...
小米9將搭載驍龍8150并有可能采取外掛X50基帶的形式來支持5G網(wǎng)絡(luò)
據(jù)爆料,小米9很有可能采用水滴屏的設(shè)計(jì),機(jī)身玻璃材質(zhì),支持無線充電,拍照方面,小米9將會(huì)首次采用三攝設(shè)計(jì)和首發(fā)4800萬像素索尼IMX586相機(jī)傳感器,...
2018-11-15 標(biāo)簽:小米手機(jī)5g網(wǎng)絡(luò)驍龍8150 3808 0
三星S10系列新機(jī)已通過工信部認(rèn)證,將搭載7nm工藝的驍龍8150頂級處理器
根據(jù)國家無線電管理局最新公布的信息顯示,三星S10系列三款新機(jī)獲得無線電發(fā)射型號核準(zhǔn),均具備全網(wǎng)通功能,暫時(shí)還沒有其他更多信息被披露。據(jù)悉,該機(jī)將首發(fā)高...
高通驍龍8150基于7nm制程打造,采用四大核+四小核設(shè)計(jì)
10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉,高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150,這是驍龍845...
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