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標簽 > 3D芯片封裝
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芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設計用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復雜的集成電路。
2023-07-24 標簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2007 0
應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。
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