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      標簽　>　3nm制程

      3nm制程

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      3nm座艙芯片亮相！四大車載芯片廠商放大招，高階智駕競爭日趨激烈

      3nm座艙芯片亮相！四大車載芯片廠商放大招，高階智駕競爭日趨激烈

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月24日，比亞迪創(chuàng)始人兼董事長王傳福表示，2024年高級智能駕駛是業(yè)界關(guān)注的焦點，2023年，中國新能源汽車L2自動駕駛的裝...

      2024-05-04 標簽：智能駕駛車載芯片3nm制程 7573 0

      iPhone 15 Pro過熱甩鍋臺積電3nm？

      郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關(guān)，主要做到更輕的可能性較高，因此對散熱系統(tǒng)設(shè)計，散熱面積...

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      蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果a17芯片的性能提升多少

      蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能...

      2023-09-26 標簽：蘋果3nm制程A16芯片 7265 0

      三星3nm良率已經(jīng)超過臺積電？

      目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。

      2023-07-19 標簽：處理器臺積電3nm制程 3495 0

      蘋果正測試多達九款Mac 臺積電稱3nm制程今年下半年投產(chǎn)

      近日，臺積電官方表示，N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，2nm制程可能在2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，而量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年...

      2022-04-15 標簽：臺積電蘋果Mac 1296 0

      臺積電3nm制程取得突破，新芯片N3B將于8月投產(chǎn)

      今日，據(jù)聯(lián)合報報道，近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。

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      勁爆！臺積電官宣日本設(shè)廠、回懟三星2nm挑戰(zhàn)，產(chǎn)能仍然缺、缺、缺！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）10月14日下午，臺積電召開了線上法人說明會（下簡稱“法說會”）。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的法說會一直以來都是半導...

      2021-10-15 標簽：三星電子臺積電3nm制程 3739 0

      蘋果預(yù)定臺積電2022年產(chǎn)能，iPhone 14和Mac設(shè)備將用上 3nm工藝？

      ? ? 根據(jù)蘋果第三季財報顯示，iPhone12系列在推出之后受到用戶的青睞，市場反饋超過預(yù)期，占第三季度所有iPhone銷量的63%，大幅度助推了蘋果...

      2021-08-13 標簽：臺積電蘋果3nm制程 3501 0

      三星搶占3nm制程市場 撼動臺積電還有距離

      一、前言：與X570相同做工 七彩虹推出百元B550主板 在主板歷史上，AMD B550可能是最為特殊的主板之一，從名字上看它理應(yīng)定位于中低端市場，不...

      2021-02-04 標簽：三星電子臺積電芯片制造 3481 0

      臺積電3nm制程按計劃推進,預(yù)計在2021年開始試產(chǎn)

      臺積電3nm制程按計劃推進,預(yù)計在2021年開始試產(chǎn)

      臺積電3nm制程也在按計劃推進，預(yù)計在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時臺積電的月產(chǎn)能將會達到10萬片晶圓。

      2020-10-19 標簽：臺積電晶圓3nm制程 655 0

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        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        瑞芯微
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        7nm
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