ARM芯片

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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片技術(shù)

dsp芯片和arm芯片區(qū)別 dsp的應(yīng)用領(lǐng)域

DSP芯片和ARM芯片都是常見的處理器芯片，但它們?cè)趹?yīng)用領(lǐng)域和架構(gòu)設(shè)計(jì)上有著明顯的差別。下面將詳細(xì)介紹DSP芯片和ARM芯片的區(qū)別，并重點(diǎn)介紹DSP芯片...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器數(shù)字信號(hào)處理 ARM芯片 5685 0

在樹莓派Pico RP2040上怎樣使用MicroPython呢？

RP2040 是一款由樹莓派公司設(shè)計(jì)的 32 位雙核 ARM Cortex-M0+ 微控制器芯片，于 2021 年 1 月發(fā)布，作為樹莓派 Pico 開...

2023-11-08 標(biāo)簽：微控制器 ARM芯片 Cortex-M0 3055 0

芯片DFX：Coresight的寄存器一覽

coresight對(duì)于每個(gè)coresight組件，規(guī)定了一些寄存器，這些寄存器的偏移是固定的，這些寄存器，是必須存在的。但是有的，可以不實(shí)現(xiàn)該寄存器功能。

2023-11-02 標(biāo)簽：寄存器 ARM芯片調(diào)試器 1037 0

在MT2712實(shí)現(xiàn)基于VOsySmonitor的車載信息娛樂和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

**VOsySmonitor**是一個(gè)基于ARM TrustZone的 ISO 26262 ASIL C 認(rèn)證的安全關(guān)鍵系統(tǒng)分區(qū)程序，這使得具有不同關(guān)鍵...

2023-11-01 標(biāo)簽：控制器 ARM芯片 RTOS 2449 0

使用Eclipse搭建MM32嵌入式開發(fā)環(huán)境

安裝完成，啟動(dòng) Eclipse，在菜單File->new -> project。

2023-10-27 標(biāo)簽：ARM芯片嵌入式開發(fā)Eclipse 1030 0

ARM系列-P Channel介紹

ARM定義了兩個(gè)低功耗接口（Low Power Interface），用于低功耗控制握手，分別是Q-Channel和P-Channel。

2023-10-26 標(biāo)簽：控制器寄存器 ARM芯片 1329 0

Armv9 Cortex-A720的L1 System memory簡(jiǎn)析

Cortex-A720 的 L1 指令內(nèi)存系統(tǒng)用于提取指令并預(yù)測(cè)分支。它包括 L1 指令緩存、L1 指令 Translation Lookaside B...

2023-10-24 標(biāo)簽：緩沖器 ARM芯片 MMU 1029 0

使用LLVM-embedded-toolchain-for-Arm-17.0.1開發(fā)STM32

LLVM-embedded-toolchain-for-Arm 是一個(gè) ARM 公司開源的適用于 32 位ARM芯片的工具鏈，支持多種ARM指令集架構(gòu)，...

2023-10-23 標(biāo)簽：arm ARM芯片中斷向量 1567 0

ARMv7-A指令集、架構(gòu)與處理器概述

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是它不制造芯片并且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各...

2023-10-16 標(biāo)簽：電源管理 ARM處理器 ARM芯片 1757 0

RA-RTT RA2L1 PM2.5采集顯示器

通過串口讀取傳感器數(shù)值解釋完后，顯示到數(shù)碼管，數(shù)碼管顯示方式為動(dòng)態(tài)掃描程序分為2個(gè)線程，一個(gè)數(shù)據(jù)解釋線程，一個(gè)數(shù)碼管掃描顯示線程

2023-10-12 標(biāo)簽：傳感器數(shù)碼管 ARM芯片 919 0

arm芯片帖子

arm芯片常見的型號(hào)有哪些？

標(biāo)簽：ARM芯片 4813 1

ARM芯片架構(gòu)

標(biāo)簽：ARM芯片 2086 0

arm架構(gòu)的芯片有哪些

標(biāo)簽：ARM芯片 1988 0

arm芯片資料下載

RK3568 SDK 的編譯立即下載

類別：電子資料 2021-12-13 標(biāo)簽：ARM芯片 557 0

RK3568 SDK 安裝準(zhǔn)備工作立即下載

類別：電子資料 2021-12-13 標(biāo)簽：ARM芯片 512 0

XCY-3128核心板產(chǎn)品簡(jiǎn)介(1)立即下載

類別：電子資料 2021-12-09 標(biāo)簽：ARM芯片 316 0

瑞芯微RK3568-iomuxc和pinctrl子系統(tǒng)初窺立即下載

類別：電子資料 2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 730 0

RK3568上OpenCV 的編譯移植立即下載

類別：電子資料 2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 1079 0

RK3568 賦能 NVR-XVR應(yīng)用項(xiàng)目立即下載

類別：電子資料 2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 472 0

瑞芯微RK3568亮點(diǎn)介紹立即下載

類別：電子資料 2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 1196 0

基于NXP LPC21xx系列ARM芯片在ucos下啟動(dòng)程序分解立即下載

類別：單片機(jī) 2017-10-15 標(biāo)簽：NXP ARM芯片 1282 0

基于ARM芯片的智能運(yùn)動(dòng)控制器研究立即下載

類別：工控技術(shù) 2017-09-01 標(biāo)簽：運(yùn)動(dòng)控制器 ARM芯片 782 0

ARM芯片選型介紹和嵌入式介紹立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2016-12-20 標(biāo)簽：嵌入式 ARM芯片 862 0

arm芯片資訊

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 593 0

軟銀孫正義擬投資640億美元轉(zhuǎn)型，Arm計(jì)劃2025年推出AI芯片

軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能（AI）芯片的開發(fā)，尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM芯片人工智能軟銀集團(tuán) 721 0

新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案，用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器控制器加速器 700 0

中易云推出了一款集數(shù)據(jù)傳輸、模擬量信號(hào)輸入/檢測(cè)于一體的DTU產(chǎn)品

中易云低成本DTU EY-COM974 GGC，是一款集數(shù)據(jù)傳輸、模擬量信號(hào)輸入/檢測(cè)于一體的DTU產(chǎn)品。

2024-04-19 標(biāo)簽：ARM芯片電磁兼容性電源供電 410 0

Google Cloud推出基于Arm Neoverse V2定制Google Axion處理器

Arm Neoverse 平臺(tái)已成為云服務(wù)提供商優(yōu)化其從芯片到軟件全棧的心儀之選。近日，Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse ...

2024-04-16 標(biāo)簽：處理器 cpu ARM芯片 586 0

Neoverse CSS V3助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn)TCO優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算

Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場(chǎng)景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對(duì)需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse ...

2024-03-14 標(biāo)簽：電源管理云計(jì)算 ARM芯片 476 0

東軟睿馳推出適配意法半導(dǎo)體SR5E1芯片的NeuSAR OS解決方案

東軟睿馳軟件開發(fā)平臺(tái)NeuSAR率先實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)“AUTOSAR AP+CP+中間件”全棧軟件平臺(tái)產(chǎn)品量產(chǎn)落地，廣泛應(yīng)用在新一代架構(gòu)下的智能輔助駕駛、整車場(chǎng)...

2024-03-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 ARM芯片 AUTOSAR 1107 0

英特爾計(jì)劃在美國(guó)和歐洲建設(shè)芯片制造工廠

英特爾舉行了一場(chǎng)代工活動(dòng)發(fā)布活動(dòng)，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動(dòng)的重要內(nèi)容。

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 ARM芯片 565 0

英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額！

2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 ARM芯片 546 0

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 488 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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