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標(biāo)簽 > BGA焊點(diǎn)
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空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展,對裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn)BGA 7388 0
BGA焊點(diǎn)的失效分析及熱應(yīng)力模擬立即下載
類別:電子教材 2012-12-16 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn)失效分析熱應(yīng)力 1232 0
BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù),它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(P...
2023-12-27 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn)失效分析 1205 0
BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止 BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng),降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此,從可靠性角度考慮,應(yīng)減少或降低空洞。那么,
2010-01-25 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn) 3101 0
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