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全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 1609 0

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電子元件封裝技術(shù)潮流

標(biāo)簽：傳感器電子元件 DELO 1632 1

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DELO 舉辦在線半導(dǎo)體會(huì)議，探討后端封裝的可持續(xù)新發(fā)展

來(lái)源：DELO DELOadhesives 微型芯片是我們這個(gè)互聯(lián)世界的重要技術(shù)。它們?cè)谕苿?dòng)未來(lái)發(fā)展的同時(shí)，也增加了能源需求。因?yàn)槌税雽?dǎo)體生產(chǎn)，通過(guò)人...

2024-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 DELO 105 0

DELO推出可靠密封圖像傳感器的新型粘合劑

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 DELO 針對(duì)常用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封粘合劑-DELO DUALBONDEG6...

2024-06-24 標(biāo)簽：圖像傳感器 DELO 295 0

DELO新型電子粘合劑促進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 DELO開(kāi)發(fā)出一款柔性電子粘合劑，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封傳感器外殼，保護(hù)圖像傳感器等器件長(zhǎng)期穩(wěn)...

2024-01-29 標(biāo)簽：圖像傳感器 DELO 粘合劑 411 0

DELO推出兩款新LED 固化燈控制與供電設(shè)備

借助新款 DELOLUX pilot S 系列，可以更高效地控制 DELOLUX 50 點(diǎn)光源固化燈，且最多可以獨(dú)立控制四個(gè)燈頭。

2021-01-09 標(biāo)簽：控制器 PLC控制 DELO 915 0

DELO為增材制造提供了功能強(qiáng)大的高性能材料

DELO進(jìn)一步研發(fā)了其液體材料，為液體增材制造開(kāi)拓了新的機(jī)遇。這種功能強(qiáng)大的高性能材料可以組合進(jìn)一個(gè)打印過(guò)程，在各個(gè)打印方向均能展現(xiàn)可靠的粘附性與各向同性強(qiáng)度。

2020-05-07 標(biāo)簽：DELO 增材制造 829 0

DELO 與 PMB 共同研發(fā)新的“添加式”平衡技術(shù)，幫助零件達(dá)到平衡

高精確度的不平衡測(cè)量、微量點(diǎn)膠和光固化的完美組合 DELO —— 全球領(lǐng)先的汽車(chē)、消費(fèi)電子設(shè)備與工業(yè)電子器件使用的工業(yè)粘合劑制造商，與精密機(jī)床制造公司 ...

2020-05-27 標(biāo)簽：DELO PMB 1323 0

DELO進(jìn)一步研發(fā)其液體材料為液體增材制造開(kāi)拓了新機(jī)遇

DELO 進(jìn)一步研發(fā)了其液體材料，為液體增材制造開(kāi)拓了新的機(jī)遇。這種功能強(qiáng)大的高性能材料可以組合進(jìn)一個(gè)打印過(guò)程，在各個(gè)打印方向均能展現(xiàn)可靠的粘附性與各向...

2020-03-19 標(biāo)簽：DELO 1458 0

既耐介質(zhì)又耐高溫的封裝用粘合劑專(zhuān)用汽車(chē)電子組件封裝

DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強(qiáng)度。在150 °C 的高溫下，它在...

2019-04-21 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 DELO 粘合劑 723 0

DELO拓展工業(yè)LED燈管(發(fā)光二極管)系列

　　DELO再度拓展旗下的工業(yè) LED燈管(即發(fā)光二極管)系列，推出兩款具備

2010-11-15 標(biāo)簽：LED DELO 892 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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