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標簽 > Helio M70
聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)是一個獨立的5G基帶芯片,采用臺積電7nm工藝制造,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設(shè)計,再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗,在發(fā)熱控制方面有進一步提升.
聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)是一個獨立的5G基帶芯片,采用臺積電7nm工藝制造,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設(shè)計,再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗,在發(fā)熱控制方面有進一步提升.
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的...
2019-05-29 標簽:聯(lián)發(fā)科技5GHelio M70 1338 0
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