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標(biāo)簽 > MAX4691
MAX4691低電壓、8:1復(fù)用/雙路4:1復(fù)用/三路SPDT/四路SPDT開關(guān),UCSP封裝,低電壓復(fù)用器(8-1和雙4-1)與開關(guān)(三路和四路SPDT),采用QFN封裝
MAX4691低電壓、8:1復(fù)用/雙路4:1復(fù)用/三路SPDT/四路SPDT開關(guān),UCSP封裝,低電壓復(fù)用器(8-1和雙4-1)與開關(guān)(三路和四路SPDT),采用QFN封裝
MAX4691–MAX4694是低壓CMOS模擬IC,配置為一個(gè)8通道多路復(fù)用器(MAX4691)、兩個(gè)4通道多路復(fù)用器(MAX4692)、三個(gè)單刀雙擲(SPDT)開關(guān)(MAX4693)和四個(gè)SPDT開關(guān)(MAX4694)。
MAX4691/MAX4692/MAX4693采用+2V至+11V單電源或±2V至±5.5V雙電源供電。當(dāng)采用 ±5V 電源供電時(shí),它們提供 25Ω 導(dǎo)通電阻 (R ON )、3.5Ω (max) R ON平坦度和通道之間的 3Ω (max) 匹配。MAX4694采用+2V至+11V單電源供電。每個(gè)開關(guān)都具有軌到軌信號(hào)處理能力和 1nA 的低泄漏電流。
所有數(shù)字輸入在 +3V 電源下工作時(shí)與 1.8V 邏輯兼容,在 +5V 電源下工作時(shí)與 TTL 兼容。
MAX4691–MAX4694 提供 16 引腳、4mm x 4mm QFN 和 TQFN 以及 16 焊球 UCSP 封裝。芯片級(jí)封裝 (UCSP?) 占用 2mm x 2mm 的面積,顯著減少了所需的 PC 板面積。
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