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      標(biāo)簽　>　OCM

      OCM

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      ocm技術(shù)

      修改UG1209中介紹的USB BOOT啟動(dòng)步驟

      需要注意的是，要在 board preset 的基礎(chǔ)上減少外設(shè)的使用以防啟動(dòng)鏡像過大，原因會(huì)在鏡像制作階段說明。這里去掉了 PCIE、SATA、DP、C...

      2022-11-02 標(biāo)簽：FPDCAN接口OCM 1203 0

      在沒有外部?jī)?nèi)存的情況下引導(dǎo)和運(yùn)行DDRLESS

      在沒有外部?jī)?nèi)存的情況下引導(dǎo)和運(yùn)行DDRLESS

      在一些工業(yè)應(yīng)用中不管出于成本還是功耗又或者集成難度可能不需要DDR，這些系統(tǒng)只需要很小的內(nèi)存空間來存儲(chǔ)和執(zhí)行其應(yīng)用程序，對(duì)于這些系統(tǒng)OCM可以滿足其與存...

      2022-08-02 標(biāo)簽：DDROCM 796 0

      利用Zynq SoC的片上存儲(chǔ)空間實(shí)現(xiàn)AMP通信

      利用Zynq SoC的片上存儲(chǔ)空間實(shí)現(xiàn)AMP通信

      上周我們實(shí)現(xiàn)了AMP（非對(duì)稱多進(jìn)程處理）模式，并且在ZynqSoC上實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的啟動(dòng)和運(yùn)行，在ZynqSoC的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCor...

      2017-02-11 標(biāo)簽：AMPZynqSoCOCM 6502 0

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      ocm資訊

      怎樣延長(zhǎng)半導(dǎo)體元器件的壽命呢？

      如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

      2023-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器QFN封裝 1139 0

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      ocm數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        高云半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
      • Zedboard
        Zedboard
        +關(guān)注
        ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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        I2S
        +關(guān)注
        I2S總線， 又稱 集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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        邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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        Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國(guó)，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級(jí)的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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        +關(guān)注
        HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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        　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高靈活性、高性價(jià)比的可編程邏輯器件、可重構(gòu)微處理器及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具
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        隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，搭載這一技術(shù)的家電也越來越多的出現(xiàn)，今年十分火熱的智能音箱就是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能結(jié)合的代表，智能魔鏡這種基安防，終端，自動(dòng)化，人工智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)成為了不可阻擋的趨勢(shì)，在未來，將更加全面、智能、便捷的走進(jìn)越來越多人們的生活。
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      • efpga
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        eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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