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      標(biāo)簽　>　P30

      P30

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      從優(yōu)秀到卓越，華為如何在創(chuàng)新2.0時(shí)代再次建立自己的技術(shù)領(lǐng)先地位？

      華為公司董事徐文偉首次提出創(chuàng)新2.0。他說：“華為創(chuàng)新1.0是基于客戶需求的產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案創(chuàng)新，而創(chuàng)新2.0是創(chuàng)新領(lǐng)航，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的理論和基礎(chǔ)技...

      2019-04-17 標(biāo)簽：摩爾定律華為5G 7587 0

      華為P30發(fā)貨量帶動(dòng)智能手機(jī)供應(yīng)鏈景氣程度上升

      有消息指出，華為P30系列在國內(nèi)單日出貨量高達(dá)10萬臺(tái)以上，預(yù)計(jì)初期備貨量就超過600萬臺(tái)，在國內(nèi)市場(chǎng)一向頗為暢銷iPhone也因此受其壓制。得益于華為...

      2019-04-15 標(biāo)簽：iPhone華為P30 984 0

      外媒：華為P30 Pro將配“超級(jí)變焦”相機(jī) 低光畫質(zhì)更高

      據(jù)外媒報(bào)道稱AndroidCentral報(bào)道稱，華為在MWC移動(dòng)大會(huì)上除了展示折疊屏5G手機(jī)MateX，還私下針對(duì)媒體召開了一個(gè)小型溝通會(huì)，提前透露了下...

      2019-03-06 標(biāo)簽：P30 1557 0

      聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片

      由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)...

      2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6693 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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