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標(biāo)簽 > SMT封裝
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采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹
新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器,因兼具尺寸、性價(jià)比和效率等優(yōu)勢(shì)而成為行業(yè)新標(biāo)桿。
直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景上存在一些明顯的差異。
隨著消費(fèi)者和商業(yè)應(yīng)用對(duì)快速通信需求的不斷增長(zhǎng),射頻器件的工作頻率要求也變得越來(lái)越高,這給射頻器件的設(shè)計(jì)師們帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)
SMT加工過程中有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢?
SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場(chǎng),smt加工過程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生,有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢?
PCB設(shè)計(jì)必須掌握的規(guī)律和規(guī)則匯總
無(wú)論設(shè)計(jì)的PCB大小形狀如何,高速信號(hào)還是低速信號(hào),高密度多層走線還是低密度單層走線,總有一部分規(guī)則是共通的,熟練掌握這些規(guī)律,可以大大提高畫板的效率
2023-09-05 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻PCB設(shè)計(jì)QFP 469 0
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 6273 0
SMT加工廠的防靜電工作區(qū)場(chǎng)地生產(chǎn)線
PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線與地墊及臺(tái)整
為什么現(xiàn)在越來(lái)越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料呢?
進(jìn)入21世紀(jì),電子類新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視,PCBA的加工品質(zhì)和交期、成本直接影響整個(gè)產(chǎn)品交付質(zhì)...
Qorvo?宣布推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO 預(yù)驅(qū)動(dòng)器—QPA9822
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,推出業(yè)界出眾的高增益5G預(yù)驅(qū)動(dòng)器——QPA9822。
2024-05-30 標(biāo)簽:阻抗匹配SMT封裝預(yù)驅(qū)動(dòng)器 543 0
近日,隨著一臺(tái)臺(tái)智能智造設(shè)備的陸續(xù)進(jìn)廠和調(diào)試完成,位于廣西柳州的思必馳智能制造基地正式投入試運(yùn)行。
貼片電容是陶瓷電容嗎? 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材,導(dǎo)電片為電極的電容器,其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等...
板對(duì)板連接器怎么選型?板對(duì)板連接器選型指南
板對(duì)板連接器怎么選型?板對(duì)板連接器選型指南? 板對(duì)板連接器是一種常見的連接器,在電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。它可以連接兩個(gè)電路板,實(shí)現(xiàn)信號(hào)、電力和數(shù)據(jù)等的傳輸...
2023-08-24 標(biāo)簽:連接器SMT封裝板對(duì)板連接器 3345 0
分析一下PCBA電路板批量生產(chǎn)順利實(shí)施的4個(gè)技巧
對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言,相對(duì)重要的還是能否由圖紙轉(zhuǎn)換成PCBA電路板,在實(shí)現(xiàn)電路板smt加工的過程中,除非是公司實(shí)力非常強(qiáng)大的情況下,自己擁有完整的后端生產(chǎn)
2023-08-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB組裝SMT封裝 951 0
隨著電子產(chǎn)品以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)無(wú)引腳SMT封裝的HMC942LP4E
HMC942LP4E是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs pHEMT技術(shù),采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。
HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。
HMC445LP4(E)是一款有源微型x16倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無(wú)引腳表面貼裝封裝。
XY002新移開源MT2503開發(fā)板防雷防靜電保護(hù) 1、開發(fā)板功能標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)述 2、核心板介紹 XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDU...
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