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標(biāo)簽 > Warp
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編程層次上,TensorCore處于Warp(連續(xù)的32個(gè)threads)這一層,一個(gè)WARP內(nèi)持有A, B, C, D四個(gè)操作數(shù)的數(shù)據(jù)。
2024-01-04 標(biāo)簽:寄存器數(shù)據(jù)類型線程 520 0
盤(pán)點(diǎn)主流的智能可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)
12月5日,IDC最新發(fā)布的報(bào)告顯示,2016年第三季度,全球可穿戴市場(chǎng)延續(xù)疲軟,整體銷量2300萬(wàn)只,保持3.1%的微弱增長(zhǎng)。在整體市場(chǎng)的前五席里,智...
簡(jiǎn)述寬帶自適應(yīng)RF抗干擾軟件定義無(wú)線電關(guān)鍵技術(shù)
軍事宇航電子網(wǎng)站2021年2報(bào)道,美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室官員上周三宣布與L3Harris簽訂一份價(jià)值720萬(wàn)美元的寬帶自適應(yīng)射頻保護(hù)(WARP)項(xiàng)目合同,該...
2021-04-16 標(biāo)簽:芯片寬帶調(diào)諧濾波 2233 0
主流可穿戴設(shè)備芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)盤(pán)點(diǎn)
未來(lái)兩到三年,智能可穿戴設(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)500億美元。然而,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng),主流芯片商紛紛搏殺可穿...
2014-08-26 標(biāo)簽:WaRPEdison可穿戴設(shè)備 2.1萬(wàn) 1
飛思卡爾推出開(kāi)源、可擴(kuò)展的可穿戴參考平臺(tái)
飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出一款開(kāi)源、可擴(kuò)展的參考平臺(tái),旨在幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更輕松地駕馭快速發(fā)展的消費(fèi)電子可穿戴市場(chǎng)。與普通平臺(tái)相比,該平臺(tái)為原始設(shè)備制造...
2014-01-10 標(biāo)簽:飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)WaRP 1423 0
Jupiter Systems推出新的先進(jìn)產(chǎn)品Warp/Blend Node
Jupiter Systems日前宣布推出新的先進(jìn)產(chǎn)品Warp/Blend Node。此次最新推出Warp/Blend Node是對(duì)早前Jupiter已...
2011-04-18 標(biāo)簽:WarpBlend Node 1047 0
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