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      X-FAB

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      x-fab技術(shù)

      是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張

      近年來，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價(jià)格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。

      2023-07-13 標(biāo)簽：X-FAB嵌入式存儲存儲器件 431 0

      X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

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      2022-04-21 標(biāo)簽：芯片X-FABFD-SOI工藝 6067 0

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      x-fab資訊

      X-FAB推出四款新型高性能光電二極管

      全球領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（簡稱“X-FAB”）宣布，在其專為光學(xué)傳感器優(yōu)化的180nm CMOS...

      2024-10-11 標(biāo)簽：光電傳感器光電二極管X-FAB 619 0

      X-FAB推出新的XIPD工藝,實(shí)現(xiàn)全集成緊湊射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進(jìn)一步增強(qiáng)其在...

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      X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

      x-fab推出了最新版本的產(chǎn)品，擴(kuò)大了spad產(chǎn)品的選擇范圍，提高了解決近紅外線功能重要的新應(yīng)用領(lǐng)域的能力。這些新應(yīng)用包括飛行時(shí)間感知、車輛lidar影...

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      X-FAB將CMOS直接集成到其電流隔離解決方案中

      X-FAB Silicon Foundries SE正在以進(jìn)一步實(shí)質(zhì)性的方式推進(jìn)其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專...

      2023-11-07 標(biāo)簽：CMOS汽車傳感器電流隔離 682 0

      X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

      X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

      來源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能制造 中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混...

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      X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù)，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)

      中國北京，2022年5月25日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與E...

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      X-FAB增強(qiáng)其180nm高壓CMOS技術(shù)產(chǎn)品組合中的車用嵌入式閃存產(chǎn)品

      X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內(nèi)，以達(dá)成對存儲器的完全串行接駁。

      2021-04-15 標(biāo)簽：閃存混合信號晶圓代工 2667 0

      X-FAB增強(qiáng)工藝改進(jìn)顯著提升光電二極管響應(yīng)速度

      透過該模塊，X-FAB現(xiàn)在可以為客戶帶來六種不同的光電二極管供選擇，覆蓋了從紫外線（UV）到近紅外（NIR）的波長；該系列光電二極管的不同工作參數(shù)意味著...

      2021-03-26 標(biāo)簽：光電二極管X-FAB 1664 0

      X-FAB推出最新一代雪崩光電二極管和單光子雪崩二極管器件

      性能提升最明顯的領(lǐng)域之一是光子探測概率（PDP）。405nm波長入射光PDP數(shù)值為42%，而在近紅外（NIR）頻率上的改進(jìn)幅度更進(jìn)一步，高達(dá)150%；8...

      2021-02-04 標(biāo)簽：雪崩二極管光電二極管X-FAB 1754 0

      X-Fab Silicon Foundries公司開發(fā)了一種基于硅的微流控原型平臺

      設(shè)計(jì)人員將可以獲得開發(fā)基于芯片的微流控子系統(tǒng)所需的所有關(guān)鍵元素--使他們能夠更快地完成項(xiàng)目的原型設(shè)計(jì)階段，并達(dá)到可以開始考慮規(guī)模量產(chǎn)的程度。通過將眾多元...

      2020-11-16 標(biāo)簽：硅晶圓微流控X-FAB 2215 0

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      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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        東軟
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        東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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