完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > amd
提供最新的AMD公司產(chǎn)品和技術(shù),最活躍的AMD工程師社區(qū)
文章:5216個(gè) 瀏覽:133813次 帖子:28個(gè)
盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個(gè) 16 位 CPU,但事實(shí)并非如此,事實(shí)上,英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司,后...
AMD EPYC處理器:AI推理能力究竟有多強(qiáng)?
如今,AMD EPYC處理器已經(jīng)成為最常被選擇用于AI推理的服務(wù)器平臺(tái),尤其是第四代Genoa EPYC 9004系列,執(zhí)行AI推理的能力又得到了巨大的飛躍。
AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析
在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中,主流的還是PAM4的設(shè)計(jì),包括當(dāng)前的56G,112G以及接下來(lái)的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...
2024-03-11 標(biāo)簽:amd摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 886 0
AMD 和 Nvidia 的 GPU 都依賴 PCI 總線與 CPU 進(jìn)行通信。CPU 和 GPU 有兩個(gè)不同的內(nèi)存域,數(shù)據(jù)必須通過(guò) PCI 接口從 C...
【ALINX 技術(shù)分享】AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之準(zhǔn)備工作(1)
AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之準(zhǔn)備工作,包含軟件環(huán)境、硬件環(huán)境。
IP 在初始化階段就卡住了。從 Uart 口的 log 看 ‘ICAP’ 后續(xù)無(wú)字符輸出,這是典型的 IP 無(wú)法通過(guò) ICAP 訪問(wèn)控制端的狀態(tài)。
AMD Xilinx 7系列FPGA的Multiboot多bit配置
Multiboot是一種在AMD Xilinx 7系列FPGA上實(shí)現(xiàn)雙鏡像(或多鏡像)切換的方案。它允許在FPGA中加載兩個(gè)不同的配置鏡像,并在需要時(shí)切換。
最近在整理python-based的benchmark代碼,反過(guò)來(lái)在NV的GPU上又把Triton裝了一遍,發(fā)現(xiàn)Triton的github repo已經(jīng)...
未來(lái)十年:邏輯電路的發(fā)展趨勢(shì)與前景展望
實(shí)際測(cè)量的 SRAM 內(nèi)存面積比筆者通常聽(tīng)到人們談?wù)摰钠舷到y(tǒng) (SOC) 產(chǎn)品的百分比要小得多。
AI 算力、低功耗等對(duì)服務(wù)器算力芯片提出新的要求,英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場(chǎng)變革,中國(guó)芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí),也有望迎...
在上一篇文章中 開(kāi)發(fā)者分享|AMD Kria KR260 DPU 配置教程 1 我們導(dǎo)出了 platform 的設(shè)計(jì)工程 XXX.xsa。接下來(lái)我們將使...
這篇文章我們將為 AMD Kria KR260 在 AMD Vitis 上創(chuàng)建硬件加速平臺(tái)。 我們將從 KR260 預(yù)設(shè)文件開(kāi)始,添加平臺(tái)所需的外設(shè)并對(duì)...
GCN 取代了 Terascale,并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后,AMD 將其 GPU 架構(gòu)開(kāi)發(fā)分為單獨(dú)的 CDNA 和 RDNA...
AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析
模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。
深入分析AMD MI300A的規(guī)格和設(shè)計(jì)方案
MI300A 與 H100 SXM,同樣是 APU(CPU + GPU)與僅 GPU 的比較,AMD 認(rèn)為其芯片處于大致水平,但包含 CPU。
ThinkPad X13 2023銳龍版詳細(xì)評(píng)測(cè)報(bào)告
ThinkPad X系列產(chǎn)品的定位是商務(wù)超便攜,其主要用戶群體通常是經(jīng)常出差的商務(wù)人士。這些繁忙的專業(yè)人士經(jīng)常需要在飛機(jī)上、機(jī)場(chǎng)貴賓廳甚至高鐵上處理辦公事務(wù)。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |