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AMD推出全新AMD銳龍和EPYC處理器,擴大數(shù)據(jù)中心和PC領域領先地位
——下一代?AMD EPYC?處理器將擴大數(shù)據(jù)中心?CPU?的領先地位 ——全新?AMD?銳龍?AI 300?系列筆記本電腦和?AMD?銳龍?9000?...
AMD發(fā)布全新AI芯片Instinct MI325X
在近日舉行的COMPUTEX臺北國際電腦展上,AMD董事長兼CEO蘇姿豐發(fā)表了精彩演講,并正式發(fā)布了一款備受矚目的AI芯片——Instinct MI32...
擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗規(guī)律,描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律,集...
AMD發(fā)布AI芯片MI325X 預計2024年第四季度上市
在COMPUTEX臺北國際電腦展上,AMD公司的董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐女士受邀發(fā)表了重要演講,隆重推出了其最新研發(fā)的AI芯片——Instinct ...
據(jù)知情人士透露,美國官方已經(jīng)收緊了對向英偉達(NVIDIA)和AMD等芯片制造商發(fā)放向中東地區(qū)出口AI加速器的許可證,同時正在進行一項關于該地區(qū)人工智能...
科技巨頭組建“復仇者聯(lián)盟”,挑戰(zhàn)英偉達的NVLink技術
據(jù)報導,包括 AMD、谷歌、微軟、英特爾(Intel)、博通(Broadcom)和思科(Cisco)在內(nèi)的多家國際科技龍頭聯(lián)手,組成“復仇者聯(lián)盟”,欲挑...
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。...
Valve持續(xù)升級Steam的游戲內(nèi)錄屏功能
此項功能自 2011 年起開始測試,現(xiàn)已成為 Steam 用戶的標準配置,每名用戶都享有 1GB 的云存儲空間,用以保存游戲截圖、設定、存檔及個人資料等信息。
PROPHESEE 攜手 AMD,推出業(yè)界首款兼容 Kria? KV260 視覺 AI 入門套件的事件視覺解決方案
基于 Prophesee Metavision? 事件視覺傳感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的優(yōu)勢,開發(fā)人員現(xiàn)可打造支持 AMD 平臺的全新一代邊緣...
2024-05-30 標簽:amd 927 0
AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入...
根據(jù)市場調(diào)研機構 Jon Peddie Research于昨日公布的報告,2024年第1季度,全球PC GPU出貨量預計達到7000萬塊,相較于去年同期...
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板...
AMD CPU業(yè)務穩(wěn)步增長,預測再迎兩位數(shù)增長
在摩根大通全球科技、媒體和傳播大會上,AMD執(zhí)行副總裁兼首席財務官Jean Hu分享了公司的最新業(yè)績。她表示,AMD在GPU以及個人電腦和筆記本電腦CP...
AMD預計提前推出X860(E)芯片組,挑戰(zhàn)英特爾
但據(jù)最新消息,AMD決定提前發(fā)布X860(E),以匹配英特爾的最新Z890旗艦級板卡,同樣歸屬800系列。然而,業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導致產(chǎn)品識別困難,...
AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動處理器:預計今年十月上市
據(jù)悉,Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動處理器的代號,旨在取代現(xiàn)有的 Ryzen 7 Pro 7840...
銳龍9000“Granite Ridge”系列臺式機CPU將于7月底首發(fā)
他同時披露,新款銳龍?zhí)幚砥骼^續(xù)維持上一代的多種核心版本,包括16、12、8及6核,均搭載Zen 5核心且為純粹大核設計。新一代處理器預計IPC提升約10...
AMD 800系主板將為Zen5架構的銳龍9000系列處理器提供支持,預計將于今年6月初的2024臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上亮相。
超微發(fā)布新款AMD H13代CPU服務器產(chǎn)品
超微(Supermicro)近日宣布推出全新AMD H13代CPU服務器產(chǎn)品系列,再度鞏固其在人工智能、云技術、存儲和5G/邊緣計算領域的領先地位。此次...
該公司近日宣布,將于本年度的臺北國際電腦展上亮相,展示搭載英偉達、AMD與英特爾加速器的AI服務器機柜,并推出單相/兩相的“直接式(Direct-to-...
聯(lián)想將推出搭載AMD Z1系列處理器的Legion Go拯救者掌機“Lite”版
據(jù)WindowsCentral報道,相關知情人士透露,聯(lián)想正研發(fā)Legion Go拯救者掌機的“Lite”版本,將采用AMD Z1系列處理器,性能較上...
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