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標(biāo)簽 > balong5000
Balong5000也是巴龍5000是華為研發(fā)的5G基帶芯片,峰值可達(dá)3.2G/秒。2019年1月24日,華為在北京的5G發(fā)布會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。
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IHS Markit:華為巴龍5000對(duì)比高通X50 效率低尺寸大
分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報(bào)告顯示,在拆解了6款早期的5G智能手機(jī)后,它發(fā)現(xiàn)了華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000與高通的5G芯片相比,...
華為Balong 5000率先通過(guò)中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)終端芯片測(cè)試
在IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,華為Balong 5000率先通過(guò)5G終端芯片測(cè)試,室內(nèi)和室外測(cè)試用例均100%完成...
2019-03-18 標(biāo)簽:華為5GBalong5000 1026 0
不讓華為巴龍5000基帶芯片獨(dú)美,高通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器
為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì),2月19日,高通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款...
2019-02-20 標(biāo)簽:高通華為Balong5000 4719 0
華為將在MWC2019發(fā)布5G折疊屏手機(jī) OPPO也在2019年上半年正式發(fā)布5G手機(jī)
5G 技術(shù)的投入是智能手機(jī)市場(chǎng)在未來(lái)兩年回暖的關(guān)鍵。目前,各大廠商都正在加緊 5G 技術(shù)的測(cè)試。根據(jù) IDC 的另一項(xiàng)預(yù)測(cè),至 2020 年,5G 手機(jī)...
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