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      標(biāo)簽　>　CES展會(huì)

      CES展會(huì)

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      ces展會(huì)技術(shù)

      2020：新時(shí)代元年，有哪些技術(shù)值得期待?

      過(guò)去十年，機(jī)器學(xué)習(xí)需要大型服務(wù)器、復(fù)雜模型、稀缺人才，需要投入大量的時(shí)間和資源。如今，機(jī)器學(xué)習(xí)可以內(nèi)置于運(yùn)動(dòng)傳感器中，并且我們將會(huì)在邊緣設(shè)備中看到更多的...

      2020-02-03 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體CES展會(huì)GUI 3654 0

      2018ces展會(huì)有哪些黑科技_ces黑科技盤(pán)點(diǎn)

      　2018年第51屆國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱CES）于美國(guó)時(shí)間1月9日-12日在拉斯維加斯召開(kāi)。CES是世界上最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年...

      2018-01-10 標(biāo)簽：cesces展會(huì) 3926 0

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      ces展會(huì)資訊

      SK海力士CES展即將亮相兩款128層4D NAND新品

      最新消息，SK海力士將在2020年消費(fèi)電子展（CES）上推出兩款消費(fèi)類PCIe NVMe SSD Gold P31和 Platinum P31。值得注意...

      2019-12-30 標(biāo)簽：NANDCES展會(huì)SK海力士 3754 0

      小米將在明年CES展會(huì)上推全新產(chǎn)品

      愛(ài)玩噱頭的小米又在吊人胃口了。昨天小米官方推特發(fā)推稱，小米將首次出席2017年1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展銷會(huì)(簡(jiǎn)稱CES)，并展示...

      2016-11-23 標(biāo)簽：ces展會(huì)小米vr 637 0

      CES展會(huì)三天看一年 下一代電視技術(shù)解析

      CES歷來(lái)被稱為行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)一年發(fā)展方向都能從年初的CES上找到答案。CES2012為電視產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了什么?誰(shuí)又將掌控未來(lái)一年電視產(chǎn)業(yè)...

      2012-01-12 標(biāo)簽：CES展會(huì)CES2012 1017 0

      消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即 中國(guó)元素成為CES展會(huì)亮點(diǎn)

      消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即 中國(guó)元素成為CES展會(huì)亮點(diǎn) 　　中國(guó)企業(yè)尤其重視今年的展會(huì)，使這屆CES充滿了中國(guó)元素。在拉斯維加斯豪華的威尼斯人酒店，聯(lián)想集團(tuán)租

      2010-01-09 標(biāo)簽：CES展會(huì) 1076 0

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        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
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      • OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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