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標(biāo)簽 > COB
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在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下,板載芯片技術(shù)(Chip On Board, COB)作為一種重要的芯片封裝技術(shù),正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...
我們經(jīng)常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來的?
作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們,肯定見過電路板的“黑疙瘩”,有人稱之為牛屎芯片,尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...
Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等,Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo):亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
芯片封裝技術(shù)有哪些?最全的芯片封裝技術(shù)講解
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...
LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對(duì)比
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?;诖耍糠謴S商改變...
采用PCB基板的COB封裝顯示屏,由于基板的底色有差異,單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度,可在PCB基板的生產(chǎn)過程中,使用黑色P...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
威固特COB光源、舞臺(tái)燈光源超聲波清洗機(jī)立即下載
類別:工控技術(shù) 2023-04-20 標(biāo)簽:COB超聲波清洗機(jī) 293 0
類別:電子資料 2020-08-28 標(biāo)簽:RFID電子標(biāo)簽COB 576 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-29 標(biāo)簽:焊接芯片封裝COB 926 0
用于COB的PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)書立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2011-02-17 標(biāo)簽:PCBCOB 1533 0
近30家企業(yè)調(diào)研:LED顯示產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)波浪式發(fā)展趨勢
《2024微間距與小間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》正由行家說Research聯(lián)合近30家LED顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),包括國星光電、洲明科技、艾比森、希達(dá)電...
COB(Chip on Board)燈珠和LED(Light Emitting Diode)燈珠都是用于照明的光源技術(shù),但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)和性能上有一些區(qū)別。...
LED智慧一體機(jī)已成為高端超微小間距COB顯示領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)
LED智慧一體機(jī)以其卓越的技術(shù)性能、豐富的功能集成以及廣泛的應(yīng)用場景,正逐步成為高端超微小間距COB顯示領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)。它不僅為用戶帶來了前所未有的視覺盛...
市場青睞LED智能一體機(jī),超微小間距COB顯示為智慧會(huì)議系統(tǒng)的選擇帶來多樣性
在當(dāng)今快速發(fā)展的數(shù)字化時(shí)代,會(huì)議系統(tǒng)作為企業(yè)溝通與決策的重要平臺(tái),正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中,LED智能一體機(jī)以其卓越的性能與靈活性,逐漸成為市場的新...
超微小間距COB大尺寸LED智能會(huì)議一體機(jī)玩轉(zhuǎn)高清視頻會(huì)議顯示市場
超微小間距COB大尺寸LED智能會(huì)議一體機(jī)以其超大尺寸、高度集成、智能交互、輕薄設(shè)計(jì)和靈活應(yīng)用等顯著優(yōu)勢,正在逐步成為高清視頻會(huì)議顯示市場的新寵。它不僅...
P0.7全倒裝COB超微小間距LED顯示屏廠家已量產(chǎn),加速高清顯示的發(fā)展
隨著P0.7全倒裝COB超微小間距LED顯示屏技術(shù)的成功量產(chǎn),這一里程碑式的成就不僅標(biāo)志著高清顯示技術(shù)邁入了全新紀(jì)元,更預(yù)示著未來視覺體驗(yàn)將迎來前所未有...
P0.9全倒裝COB超微小間距LED顯示技術(shù)的優(yōu)勢
COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源...
2024-09-06 標(biāo)簽:COBLED顯示技術(shù) 211 0
全倒裝P1.2COB技術(shù)推動(dòng)超微小間距市場,已成為行業(yè)主流產(chǎn)品
COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源...
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