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COB

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cob技術(shù)

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Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等,Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo):亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...

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COB與SMD到底有什么不同

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如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標(biāo)簽:PCB板SMD封裝 2446 0

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也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 1800 0

LED小間距顯示屏的常見故障和解決方法

使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...

2023-07-27 標(biāo)簽:ledSMD顯示屏 1465 0

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隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?;诖耍糠謴S商改變...

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拼接COB顯示屏的模塊化問題的解決辦法

采用PCB基板的COB封裝顯示屏,由于基板的底色有差異,單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度,可在PCB基板的生產(chǎn)過程中,使用黑色P...

2023-04-17 標(biāo)簽:pcb顯示屏表面處理 738 0

板上芯片封裝的特點(diǎn)

板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。

2023-03-25 標(biāo)簽:ledsmt芯片封裝 1717 0

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cob資訊

近30家企業(yè)調(diào)研:LED顯示產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)波浪式發(fā)展趨勢

 《2024微間距與小間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》正由行家說Research聯(lián)合近30家LED顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),包括國星光電、洲明科技、艾比森、希達(dá)電...

2024-10-22 標(biāo)簽:led顯示屏COB 293 0

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LED智慧一體機(jī)已成為高端超微小間距COB顯示領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)

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2024-09-14 標(biāo)簽:led一體機(jī)COB 261 0

超微小間距COB大尺寸LED智能會(huì)議一體機(jī)玩轉(zhuǎn)高清視頻會(huì)議顯示市場

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超微小間距COB大尺寸LED智能會(huì)議一體機(jī)以其超大尺寸、高度集成、智能交互、輕薄設(shè)計(jì)和靈活應(yīng)用等顯著優(yōu)勢,正在逐步成為高清視頻會(huì)議顯示市場的新寵。它不僅...

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