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板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

在半導體技術的飛速發(fā)展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...

2024-09-05 標簽：芯片焊接COB 515 0

我們經(jīng)常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？

作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...

2024-04-24 標簽：電路板COB 743 0

COB技術與SMD技術的區(qū)別在哪？

SMD技術路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標簽：PCB板SMDLED屏 5811 0

Micro LED顯示面板的光學性能研究

Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅動IC等，Micro LED COB顯示屏的光學性能關鍵指標：亮度、對比度、色域、灰階、...

2023-11-13 標簽：led顯示屏顯示技術 2448 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標簽：PCB板SMD封裝 2456 0

芯片封裝技術有哪些？最全的芯片封裝技術講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標簽：半導體封裝技術芯片封裝 1806 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比

隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變...

2023-07-02 標簽：ledSMD封裝 3177 0

全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導新型顯示技術

晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...

2022-12-14 標簽：ledSMD顯示技術 1799 0

一個帶有COB的1Hz時鐘發(fā)生器電路

這是帶有板上芯片（COB）的1Hz時鐘發(fā)生器電路。通常，為數(shù)字時鐘和計數(shù)器電路應用產(chǎn)生1Hz時鐘的電路將IC與晶體和微調電容器等結合使用。

2022-06-07 標簽：時鐘發(fā)生器COB 2451 0

COB封裝中LED為什么會失效

COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工...

2020-04-17 標簽：ledCOB 1607 0

通過分析對比 還是COB適合100寸以上的顯示方案

以前液晶顯示更偏向室內(nèi)，LED顯示屏更適合戶外大屏，但是隨著大家對分辨率和更大屏幕的需求越來越高，加上小間距及MiniLED技術的出現(xiàn)，兩個技術陣營就有...

2019-11-26 標簽：led顯示技術COB 1711 0