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DIP雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

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2023-07-31 標(biāo)簽：CVS DIP 573 0

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2023-04-10 標(biāo)簽：芯片器件 DIP 1161 0

天津津澤電子科技有限公司

1.公司主要研發(fā)生產(chǎn)智能傳感器，智能電表設(shè)備、智能控制終端等電網(wǎng)配電設(shè)備2.承接委外訂單，委外訂單涉及到銀行相關(guān)設(shè)備、雨量檢測(cè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)灌溉設(shè)備等，3....

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VRE310系列低成本、基于齊納的精密電壓基準(zhǔn)提供超穩(wěn)定的+10V輸出，初始精度為±1.0mV（.01%）。

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