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      3天內(nèi)不再提示

      標簽　>　Flip Chip

      Flip Chip

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      　　Flip chip一般指倒裝芯片，倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

      文章： 4 個
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      Flip Chip簡介

      　　Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此技術替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU（Graphic Processor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結構和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向?！〉寡b片連接有三種主要類型C4（Controlled Collapse Chip Connection）、DCA（Direct chip attach）和FCAA（Flip Chip Adhesive Attachement）。

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      flip chip知識

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      flip chip技術

      一文解析flip chip工藝流程

      一文解析flip chip工藝流程

      1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proces...

      2023-10-10 標簽：芯片制程Flip Chip 1922 0

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      flip chip資訊

      華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發(fā)布和量產(chǎn)

      華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發(fā)布和量產(chǎn)

      華宇電子Flip Chip封裝技術實現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上b...

      2024-08-15 標簽：封裝Flip Chip封測 1430 0

      芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

      芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

      倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統(tǒng)封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片...

      2024-02-19 標簽：芯片封裝Flip Chip 3686 0

      RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

      印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術

      2011-03-04 標簽：RFID封裝工藝Flip Chip 1.1萬 0

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      flip chip數(shù)據(jù)手冊

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