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標(biāo)簽 > FOWLP封裝
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蘋(píng)果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍
日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出,隨著蘋(píng)果(Apple)于...
蘋(píng)果A10后,看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā),原本采用面板級(jí)(Panel Level)扇出型技術(shù),但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)(Wafer Leve...
蘋(píng)果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入
臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開(kāi)始量產(chǎn),成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來(lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型...
2016-10-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果A10FOWLP封裝 995 0
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