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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。
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在現(xiàn)代電子制造領域,高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關鍵因素。HDI技術的核心在于其獨特的疊構(gòu)設計,這不僅極大地提升...
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分,它通過先進的微孔技術和多層結(jié)構(gòu)...
鴻蒙開發(fā):【OpenHarmony 4.0 Release指導】
OpenHarmony 4.0版本如期而至,開發(fā)套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本,新增4000多個API,應用開發(fā)能力更加豐富...
當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更...
擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素,包括應用領域、成本、性能需求以及制造工藝等。
某些載板為了提高鏈接密度,會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準,只要信賴...
先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元...
HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進技術。它通過使用微細線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現(xiàn)更高的線路密度和更復雜的布局結(jié)構(gòu)。
PCB板的行業(yè)需求有哪些 高頻、高速PCB板設計技巧
PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到...
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