hdi

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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)過(guò)程經(jīng)常會(huì)犯那些錯(cuò)誤

就目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)而言，PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的，但是我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中難免遇到一些錯(cuò)誤，本文就將帶你來(lái)看PCB的發(fā)展前景以及常見(jiàn)的幾...

2020-11-14 標(biāo)簽：芯片 PCB HDI 1814 0

過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

這里所說(shuō)的過(guò)孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...

2022-12-29 標(biāo)簽：pcb HDI 過(guò)孔 1658 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)對(duì)成本的影響

對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-02-01 標(biāo)簽：PCB HDI DFM 1620 0

高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡(jiǎn)析

在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來(lái)越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

2023-03-25 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝 HDI 1421 0

什么原因會(huì)影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb DRAM HDI 1317 0

什么是剛撓結(jié)合板？什么是IC載板？

剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。

2023-02-27 標(biāo)簽：pcb PCB板 HDI 1309 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 1294 0

鴻蒙開(kāi)發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】

OpenHarmony 4.0版本如期而至，開(kāi)發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個(gè)API，應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力更加豐富...

2024-05-14 標(biāo)簽：接口 HDI 鴻蒙 1244 0

HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范

分享實(shí)用的HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范，作為設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)參考使用。

2023-01-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI PCBA 1217 0

解讀PCB板的設(shè)計(jì)工藝

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述...

2023-02-08 標(biāo)簽：pcb HDI 1212 0

詳解HDI Implementation中的預(yù)覽流程

相機(jī)作為智能手機(jī)上少有的成長(zhǎng)空間不錯(cuò)的，能夠做出差異化的功能，每年都能成為各大Android手機(jī)廠商爭(zhēng)相宣傳的亮點(diǎn)。眾所周知Android采用Linux...

2022-04-22 標(biāo)簽：相機(jī)HDI OpenHarmony 1163 0

7種PCBA基板類型你知道如何選擇嗎？

擇合適的PCBA基板類型對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。

2023-12-06 標(biāo)簽：pcb HDI PCBA 1154 0

一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 標(biāo)簽：天線 HDI 電磁波 1145 0

PCB板的行業(yè)需求有哪些高頻、高速PCB板設(shè)計(jì)技巧

PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到...

2023-07-28 標(biāo)簽：pcb emi PCB設(shè)計(jì) 1113 0

HDI板工藝流程圖

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 1054 0

華秋觀察|通訊產(chǎn)品PCB面臨的挑戰(zhàn)，一文告訴你

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為...

2023-06-09 標(biāo)簽：印制電路板電路板 HDI 1003 0

HDI電路板過(guò)孔類型介紹

2023-12-04 標(biāo)簽：PCB 電路板 HDI 975 0

HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些？

三次積層印制板或超過(guò)三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設(shè)計(jì)理念，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個(gè)完整生產(chǎn)流程的，就需要4次壓合，...

2023-04-07 標(biāo)簽：pcb HDI 887 0

在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過(guò)孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長(zhǎng)度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中也需要管理過(guò)孔這樣的設(shè)計(jì)對(duì)象，尤其在高密設(shè)計(jì)中...

2023-06-01 標(biāo)簽：emi PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 845 0

關(guān)于HDI板與普通PCB的區(qū)別

當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更...

2023-12-25 標(biāo)簽：HDI 電磁波 PCB 724 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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