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標(biāo)簽 > KGD
KGD是用于描述準(zhǔn)備用于多芯片組件(MCM)的集成電路,當(dāng)wafer生產(chǎn)完成,生產(chǎn)良率在90%以上,剩下的那10%經(jīng)過測(cè)試合格者,即為KGD,用于描述使IC達(dá)到全面要求狀態(tài)的過程。
KGD是用于描述準(zhǔn)備用于多芯片組件(MCM)的集成電路,當(dāng)wafer生產(chǎn)完成,生產(chǎn)良率在90%以上,剩下的那10%經(jīng)過測(cè)試合格者,即為KGD,用于描述使IC達(dá)到全面要求狀態(tài)的過程。
易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法
當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí),開發(fā)者開始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究??紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...
在現(xiàn)如今技術(shù)驅(qū)動(dòng)的世界,對(duì)便攜式、手持式和小型電子產(chǎn)品設(shè)備儀器的需求量日益增長。這些產(chǎn)品往往更輕、更薄、更快,但它們的基本功能卻在不斷地?cái)U(kuò)展和高強(qiáng)度發(fā)展...
華邦電子進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品
HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低,這使得電...
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