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      標(biāo)簽　>　led芯片

      led芯片

      led芯片

      +關(guān)注40人關(guān)注

      　　一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

      文章：575個(gè) 瀏覽：84287次 帖子：84個(gè)

      led芯片技術(shù)

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      LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍(lán)寶石襯底...

      2024-07-16 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝 2489 0

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      2024-04-25 標(biāo)簽：傳感器電力系統(tǒng)LED芯片 243 0

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      在照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，接收面的均勻照明以及光能的充分利用一直是光源設(shè)計(jì)急需解決的問題。

      2024-02-28 標(biāo)簽：LED光源LED芯片 837 0

      雙色發(fā)光二極管的工作原理簡析

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      雙色發(fā)光二極管（LED）能夠發(fā)出兩種不同顏色的光，通常是** **紅色和綠色** **。

      2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體控制電路發(fā)光二極管 2569 0

      故障安全多芯片LED模塊驅(qū)動(dòng)器

      開發(fā)該驅(qū)動(dòng)器背后的動(dòng)機(jī)是提供一種高效且容錯(cuò)的主力，特別是用于包含串聯(lián)或串并聯(lián)配置的中高功率 LED 的集成 LED 模塊。與由分立功率 LED 制成的固...

      2024-02-01 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)器LED芯片 383 0

      什么是LED光衰？影響LED光衰的因素

      LED光衰是指LED經(jīng)過一段時(shí)間的點(diǎn)亮之后，其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會(huì)降低，且不能恢復(fù)，即降低的部分稱為LED的光衰。

      2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片LED光衰光傳輸 2473 0

      貼片LED封裝流程，貼片膠是如何固化的？

      貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高亮度、低功耗、長壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問題，以確保其正常工作和延長使用壽命。

      2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片散熱器LED封裝 1115 0

      LED顯示屏都有哪些性能呢？

      LED顯示屏是目前常用的戶外以及室內(nèi)的大屏顯示，應(yīng)該如何挑選一款性能高的LED顯示屏呢，LED燈珠是影響其顯示效果的關(guān)鍵核心部位。

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED顯示屏LED芯片 793 0

      凌華科技SuperCAT運(yùn)動(dòng)控制器在LED芯片分選機(jī)上的應(yīng)用

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      Mini/Micro LED 被看作未來 LED 顯示技術(shù)的主流和發(fā)展趨勢，是繼 LED 戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品，具有...

      2024-01-16 標(biāo)簽：運(yùn)動(dòng)控制器LED芯片凌華科技 698 0

      什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些？

      LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...

      2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板LED顯示屏LED芯片 2525 0

      LED燈珠發(fā)光的原理是什么 LED燈珠的組成部分

      LED（發(fā)光二極管）燈珠發(fā)光的原理基于半導(dǎo)體的電學(xué)特性，具體來說，是基于PN結(jié)的電致發(fā)光效應(yīng)。

      2023-12-05 標(biāo)簽：led發(fā)光二極管LED芯片 2793 0

      直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

      直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場景上存在一些明顯的差異。

      2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝SMT封裝 2559 0

      2023 LED顯示熱詞：關(guān)于MIP技術(shù)的新進(jìn)展

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      該器件是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底M...

      2023-11-20 標(biāo)簽：ledLED芯片封裝技術(shù) 2661 0

      LED主要封裝材料有哪些？怎么去選擇呢？

      LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。

      2023-09-14 標(biāo)簽：LED芯片機(jī)器視覺LED器件 2134 0

      LED模組上的芯片都有哪些不同？

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      LED模組上面有好幾種芯片，每一種芯片所控制的信號(hào)和功能都各有不同，下面我們以單個(gè)模組控制信號(hào)的走向來逐一認(rèn)識(shí)和分析它們的不同。

      2023-09-08 標(biāo)簽：LED芯片鎖存器直流電源 3071 0

      深紫外μLED作為日盲紫外光通信光源的研究現(xiàn)狀和綜合分析

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      實(shí)現(xiàn)深紫外光通信的一個(gè)關(guān)鍵器件是深紫外光源。早期深紫外光源利用高壓汞燈實(shí)現(xiàn)，但汞燈的調(diào)制帶寬非常小，這嚴(yán)重影響了深紫光通信的傳輸速率。

      2023-09-05 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻發(fā)光二極管LED芯片 782 0

      臺(tái)灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)說明

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      臺(tái)灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)講解 詳細(xì)說明LD7575PS/PN是具有高壓啟動(dòng)電路的綠色模式PWM控制器 需方案請(qǐng)聯(lián)系!!! ...

      2022-05-30 標(biāo)簽：led照明LED芯片 2345 0

      LED芯片原理與分類

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      半導(dǎo)體材料能產(chǎn)生光的基礎(chǔ)知識(shí)早在50年以前就已被人們所認(rèn)識(shí),1962年通用電氣公司尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一個(gè)在實(shí)際...

      2023-08-18 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體發(fā)光二極管 1351 0

      LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

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      有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

      2023-08-11 標(biāo)簽：LED芯片IGBTLED封裝 4225 0

      英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2測評(píng)1_LED

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      Psoc6-evaluationkit-062S2開發(fā)板使用DAP_LINK方式下載，開發(fā)板有兩個(gè)芯片，其中一塊芯片用作DAP_LINK下載，在安裝好插...

      2023-08-08 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器LED芯片耦合器 568 0

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        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        +關(guān)注
      • TI公司
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        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        碳化硅
        +關(guān)注
        金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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        Cortex-A
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