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標(biāo)簽 > lte
LTE(Long Term Evolution,長期演進(jìn))是由3GPP(The 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴計劃)組織制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System,通用移動通信系統(tǒng))技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn),于2004年12月在3GPP多倫多會議上正式立項(xiàng)并啟動。
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中國兩大電信設(shè)備廠商華為和中興再次在專利訴訟上“交火”。據(jù)國外媒體報道,德國法院已于近日就“華為在德國提起的針對中興通訊德國子公司LTE系統(tǒng)及終端的專利...
五模十頻分時長程演進(jìn)計劃(TD-LTE)芯片大戰(zhàn)開打。為使行動用戶于國際漫游時暢行無礙,中國移動對TD-LTE供應(yīng)鏈廠商開出至少須整合五模十頻的產(chǎn)品規(guī)格...
3月19日消息,市場研究公司ABI Research預(yù)測,受到移動應(yīng)用的激增,全球LTE數(shù)據(jù)流量到2013年將增長207%。
2012年,由于巨大需求驅(qū)動著洶涌澎湃的中國智能手機(jī)市場。其中,在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中,展訊則是當(dāng)之無愧的最大受益者。
4G時代將至,但各國網(wǎng)絡(luò)頻段不同將考驗(yàn)終端手持裝置未來的漫游能力,全球手機(jī)芯片高通(Qualcomm)推出可涵蓋全球40多種不同LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的芯片,搶...
瑞薩新型多模數(shù)據(jù)晶片支援LTE Category 4
瑞薩宣布旗下第三代多模數(shù)據(jù)晶片SP2532完整支持LTE Category 4 流量。相比前一代SP2531,不僅有號稱業(yè)內(nèi)最低LTE功耗表現(xiàn),更高速度...
LTE的M2M應(yīng)用預(yù)計2014年將大幅上升
據(jù)外媒報道,市場機(jī)構(gòu)Heavy Reading研究表明,日前有兩大因素促使LTE對M2M應(yīng)用大增,一是基于其頻譜利用效率,二是它能讓運(yùn)營商以低于現(xiàn)有技術(shù)...
多模LTE芯片激戰(zhàn)伊始 Marvell押注中國LTE市場
Marvell Technology擁有專有的、得到公認(rèn)的多模LTE modem芯片,包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和...
國產(chǎn)TD-LTE芯片廠商真的沒有實(shí)力嗎?TD-LTE手機(jī)命懸國際芯片巨頭?國產(chǎn)芯片廠商就是扶不起的阿斗?詳見本文分析...
面對商機(jī)蓬勃的無線通信市場,設(shè)計工程師必須具備能為自家產(chǎn)品創(chuàng)造更獨(dú)特的價值,才能吸引消費(fèi)者的目光,在競爭激烈中脫穎而出,成為無線通信市場的領(lǐng)導(dǎo)者。
全球已發(fā)布666款LTE用戶設(shè)備,MWC再次強(qiáng)調(diào)多模多頻
GSA最新報告顯示,截至1月底,全球共發(fā)布了666款LTE用戶設(shè)備,其中包括221款智能手機(jī)和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LT...
在CDMA大行其道的時候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權(quán)費(fèi)用,這也是高通在這幾年迅猛發(fā)展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較...
2013-03-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 2225 0
博通為都市熱點(diǎn)提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案
博通公司推出首個多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級,企業(yè)級和...
ST Ericsson發(fā)布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片
ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片,該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素,并且能夠播放10...
MIPS多線程內(nèi)核顯著提升LTE和LTE Advanced基帶處理性能
Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,該公司的多線程 MIPS?* 處理器內(nèi)核能比單線程處理器在手機(jī)和平板電腦等用戶...
TriQuint公司為下一代智能移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)千兆Wi-Fi與4G共存
TriQuint半導(dǎo)體公司,推出三個高性能WLAN前端模塊---TQP887051、TQP887052和TQF9046,以及兩個先進(jìn)的4G / Wi-F...
美國高通技術(shù)公司推出首款用于移動計算產(chǎn)品的4G LTE Advanced嵌入式連接平臺
美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司今日宣布推出業(yè)界首款4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺,用于超薄的筆記本電腦、平板電腦和復(fù)合設(shè)計型...
聯(lián)芯科技LTE芯片實(shí)測平均速率73Mbps
聯(lián)芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中國移動杭州外場測試實(shí)測平均速率73Mbps,下載峰值速率82Mbps,上下行并發(fā)速率達(dá)到62Mbps/8.8M...
2013-02-26 標(biāo)簽:LTE聯(lián)芯科技 1524 0
高通推RF360前端解決方案 支持全球LTE頻段網(wǎng)絡(luò)
美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案,針對解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實(shí)現(xiàn)...
Maxim Integrated將與Freescale在MWC上合作展示完備的室外LTE pico基站方案
Maxim Integrated將在2013移動世界大會上與Freescale Semiconductor?合作展示完備的LTE/3G微微蜂窩(pico...
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