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標(biāo)簽 > mediatek
聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應(yīng)昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個(gè)人都有同樣的機(jī)會(huì)享用智能設(shè)備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。
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MediaTek和 Inmarsat合作完成5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸外場試驗(yàn)
MediaTek NB-IoT窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片通過 Inmarsat國際海事衛(wèi)星組織的 “Alphasat” 高軌衛(wèi)星與意大利富齊諾航天中心的基站完成測試
2020-08-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)通信5G 464 0
MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析
天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架構(gòu),八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心...
2023-11-22 標(biāo)簽:cpuAI移動(dòng)芯片 461 0
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIATAO
MediaTek 在 COMPUTEX 2024 期間宣布將 NVIDIA TAO 與 MediaTek NeuroPilot SDK 集成,應(yīng)用于邊緣...
2024-06-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)AIMediatek 447 0
MediaTek將參展MWC2023,展示5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的最新進(jìn)展
包括智能手機(jī)、智能電視等設(shè)備以及衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)的創(chuàng)新成果 ? 2023年2月22日,MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信...
天璣×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek天璣助力電競名手決勝賽場
2023年7月8日至9日,MediaTek天璣攜手虎牙直播于廣州大學(xué)城商業(yè)中心正式開啟“天璣×虎牙高能嘉年華”活動(dòng)。本次活動(dòng)共2天,包括天璣空投日與高能...
2023-07-10 標(biāo)簽:Mediatek 436 0
MediaTek正式成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)執(zhí)行成員
官宣!MediaTek 正式成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì) (GSA) 的執(zhí)行成員!MediaTek 一直深耕半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域和移動(dòng)通信行業(yè),此番與 GSA 強(qiáng)強(qiáng)...
2022-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體移動(dòng)通信Mediatek 433 0
MediaTek與美團(tuán)攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機(jī)
MediaTek 與美團(tuán)攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機(jī)。該系列收銀機(jī)采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio...
2024-05-17 標(biāo)簽:一體機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片Mediatek 433 0
MediaTek與NVIDIA TAO加速物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI應(yīng)用發(fā)展
在即將到來的COMPUTEX 2024科技盛會(huì)上,全球知名的芯片制造商MediaTek宣布了一項(xiàng)重要合作——將NVIDIA的TAO(TensorRT A...
2024-06-12 標(biāo)簽:NVIDIA物聯(lián)網(wǎng)Mediatek 427 0
MediaTek攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺(tái)
在NVIDIA GTC大會(huì)上,MediaTek驚艷亮相,推出了一系列融合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片(SoC),包括CX-1...
《MediaTek天璣9300:全大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布!
MediaTek 天璣 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性性能,贏得了諸多好評(píng)。
2024-05-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 413 0
MediaTek資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示:“天璣汽車平臺(tái)持續(xù)保持市場增長態(tài)勢,其座艙平臺(tái)全球出貨量已超過2000萬套,聯(lián)接平臺(tái)...
MediaTek與望塵科技共同推動(dòng)移動(dòng)光追技術(shù)普及,為游戲玩家?guī)沓两襟w驗(yàn)
近期,MediaTek與望塵科技(GALA Sports)宣布合作,共同實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在手游領(lǐng)域的落地應(yīng)用。雙方成功將光追技術(shù)導(dǎo)入望塵科技旗下...
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》
2024年5月7日,MediaTek在天璣開發(fā)者大會(huì)(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一...
2024-05-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 379 0
移遠(yuǎn)通信與MediaTek合作推出Rx255G系列RedCap模組
Rx255G系列支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和LTE Cat 4雙模。5G支持20MHz帶寬,支持256QAM/64QAM調(diào)制方式,最大下行、上行速率分別可...
2024-03-12 標(biāo)簽:Mediatek移遠(yuǎn)通信網(wǎng)絡(luò)切片 374 0
MediaTek與Unity中國攜手合作,打造次世代移動(dòng)游戲體驗(yàn)新標(biāo)桿
2023年7月26日 – MediaTek與Unity在華合資公司Unity中國共同宣布,MediaTek天璣9200和天璣9200+正式成為原生支持U...
MediaTek發(fā)布天璣9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章
2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為...
2022-11-08 標(biāo)簽:Mediatek 367 0
MediaTek推出結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大會(huì)上推出一系列結(jié)合 AI 技術(shù)的 Dimensity Auto 座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片(SoC):CX-1...
賦能全球5G FWA市場,移遠(yuǎn)通信基于MediaTek T830發(fā)布全新5G R16模組RG620T
2022年11月17日 ,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信重磅宣布,正式推出基于MediaTek T830平臺(tái)的全新5G R16模組RG620T。
2022-11-18 標(biāo)簽:5GMediatek移遠(yuǎn)通信 336 0
MediaTek持續(xù)拓展Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),首批Wi-Fi 7認(rèn)證產(chǎn)品亮相CES 2024
2024 年1月10日 – 作為全球率先采用Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一,MediaTek宣布與Wi-Fi聯(lián)盟(WFA)密切合作,首批獲得完整W...
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