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標(biāo)簽 > OSAT
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FOPLP將于2H25量產(chǎn) 設(shè)備廠下個黃金十年到來
來源:digitimes 2024年國際半導(dǎo)體大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,業(yè)界觀察,今年與往年有一個最大的不同點。 相關(guān)業(yè)者表示,今年與...
太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù) “2023年最佳供應(yīng)商”獎
2024年1月16日,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導(dǎo)體)憑借卓越的創(chuàng)新能力和高質(zhì)量服務(wù),榮獲西部數(shù)據(jù)“2023年度最佳供應(yīng)商”獎。頒獎典...
2024-01-17 標(biāo)簽:microSDOSAT太極半導(dǎo)體 562 0
據(jù)知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)Yole分析,先進封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè),推動了增長和創(chuàng)新。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領(lǐng)域,并計劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
全球OSAT市場增長明顯2023年將達400億美元 中國企業(yè)表現(xiàn)搶眼
全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯,市場主要由臺灣和中國大陸企業(yè)所占據(jù),全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場,其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)...
OSAT成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵突破口
在AIoT時代中,各類IoT裝置用芯片將大量竄出,舉凡QFN等封裝工藝,都將成為國內(nèi)廠商重點,另外,BGA封裝也是國內(nèi)業(yè)者積極搶進的領(lǐng)域。
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