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標(biāo)簽 > pcb覆銅
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實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn):具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點(diǎn):如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨=鉀Q辦法:一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件,還是國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將...
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,
覆銅介紹和覆銅需要處理好的幾個(gè)問(wèn)題和注意事項(xiàng)概述
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線
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