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單片機(jī)芯片封裝類型有哪些?單片機(jī)六種常見封裝介紹
單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
創(chuàng)建新的土地模式與墊模式創(chuàng)造者是快速和容易??吹绞嵌嗝慈菀资挂粋€(gè)新的QFP土地模式只有幾分鐘。
PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問題
PCBA焊接加熱過程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個(gè)溫度差超過標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)造成焊接不良,所以我們在操作的時(shí)候必須控制好這個(gè)溫度差。PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部...
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的;一種是隨機(jī)性的未充填,主要是由于模具清洗不當(dāng)...
QFP基礎(chǔ)知識 QFPQFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈...
2010-03-04 標(biāo)簽:QFP 2556 0
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