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標(biāo)簽 > RF360
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Qualcomm與RF360控股公司合作將共同推動(dòng)5G戰(zhàn)略布局
Qualcomm Technologies面向其5G產(chǎn)品組合的第二代射頻前端解決方案,將進(jìn)一步支持OEM客戶快速和規(guī)?;卦O(shè)計(jì)和推出外形輕薄、性能強(qiáng)且功...
高通與RF360控股退出射頻前端六工器解決方案 支持體聲波和表面聲波濾波技術(shù)
據(jù)報(bào)道,高通和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先發(fā)布一款包含最新體聲波(BAW)和表面聲波(S...
高通RF360可能將通吃整個(gè)手機(jī)通信系統(tǒng)?
高通 RF360 在 2013 年 2 月份發(fā)布,至今一年時(shí)間過去了還未得以量產(chǎn)出貨,不得不讓人懷疑高通的進(jìn)展過于緩慢。不過高通并沒有放棄,這也意味著...
從MWC系列發(fā)布來看,圍繞網(wǎng)絡(luò)與用戶體驗(yàn)已成為技術(shù)焦點(diǎn)。自去年“核”戰(zhàn)爭以來,今年進(jìn)入全新狀態(tài),4G LTE成為芯片廠商關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。
2013-03-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 783 0
2月28日消息,高通周三發(fā)表聲明,公司新產(chǎn)品RF360正致力于解決“LTE碎片化”問題,到今年下半年,新上市手機(jī)將可以同時(shí)運(yùn)行歐洲和美國4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
高通推RF360前端解決方案 支持全球LTE頻段網(wǎng)絡(luò)
美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案,針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實(shí)現(xiàn)...
高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡(luò)
高通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實(shí)現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
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