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標(biāo)簽 > sam
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LLM(Long Short-Term Memory,長短期記憶)和SAM(Semi-Autoregressive Model,半自回歸模型)是兩種不同...
高分辨率遙感圖像已經(jīng)成為復(fù)雜變化檢測的有力工具。然而,在復(fù)雜場景中執(zhí)行穩(wěn)健的變化檢測仍然是一個艱巨的挑戰(zhàn)。變化檢測聚焦“非語義變化”中的“有效變化”,即...
2024-01-12 標(biāo)簽:SAM遙感圖像深度學(xué)習(xí) 987 0
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在反型結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽能電池取得重要進展
近期,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所游經(jīng)碧研究員帶領(lǐng)的團隊在p-i-n反型結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽能電池的p型空穴傳輸層設(shè)計和可控生長等方面取得重要進展。
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用,但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進而導(dǎo)致機械設(shè)備發(fā)生故障!
車規(guī)模塊系列(五):聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)
相對于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對芯片表面進行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術(shù)就是為了銅綁...
基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結(jié)構(gòu),對所設(shè)計的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造,并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進行...
2023-10-08 標(biāo)簽:芯片封裝光譜儀EMC設(shè)計 626 0
DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中,直接覆鋁陶瓷基板(DBA基板)因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目,成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。
如何在SAM時代下打造高效的高性能計算大模型訓(xùn)練平臺
Segment Anything Model (SAM)是Meta 公司最近推出的一個創(chuàng)新AI 模型,專門用于計算機視覺領(lǐng)域圖像分割任務(wù)。借鑒ChatG...
SAM-PT:點幾下鼠標(biāo),視頻目標(biāo)就分割出來了!
在半監(jiān)督視頻對象分割(VOS)和視頻實例分割(VIS)方面,目前的主流方法處理未知數(shù)據(jù)時表現(xiàn)一般,是在零樣本情況下更是「一言難盡」。零樣本情況就是指,這...
SA-1B數(shù)據(jù)集的1/50進行訓(xùn)練現(xiàn)有的實例分割方法
SAM被認(rèn)為是里程碑式的視覺基礎(chǔ)模型,它可以通過各種用戶交互提示來引導(dǎo)圖像中的任何對象的分割。SAM利用在廣泛的SA-1B數(shù)據(jù)集上訓(xùn)練的Transfor...
2023-06-28 標(biāo)簽:模型SAM數(shù)據(jù)集 4357 0
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