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      sige資訊

      Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

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      引言 近年來(lái)，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對(duì)硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...

      2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓SiGe蝕刻 575 0

      基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片的介紹和應(yīng)用

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      最近合作伙伴發(fā)布了基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片，在這里給大家介紹一下參數(shù)和指標(biāo)，針對(duì)應(yīng)用會(huì)在文末給大家一些方向性參考。 雷達(dá)前端TRA?2...

      2023-11-16 標(biāo)簽：芯片功率放大器振蕩器 1205 0

      深入探討封裝基板

      來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自「馭勢(shì)資本」，謝謝。 半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試...

      2021-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SiGe 9096 0

      得捷新品Nexperia小型化高效SiGe整流器和PUI微型移動(dòng)揚(yáng)聲器介紹

      本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動(dòng)系列揚(yáng)聲器。 1 產(chǎn)品...

      2021-10-11 標(biāo)簽：整流器SiGe揚(yáng)聲器 3302 0

      關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來(lái)分析和介紹

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      在雷達(dá)應(yīng)用這塊， 除了早已上市的77-78，79-81GHz雷達(dá)，主用于ADAS。同時(shí)94GHz雷達(dá)應(yīng)用也已成熟，用于惡劣天氣，機(jī)場(chǎng)地面監(jiān)測(cè)等。 同時(shí)最...

      2019-09-06 標(biāo)簽：SiGe分辨率晶體管 1.8萬(wàn) 0

      格芯公布了針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖

      格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺(tái)旨在幫助客戶過渡到下一代5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用...

      2018-05-03 標(biāo)簽：cmossige5g 1111 0

      美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

      美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

      2018-04-27 標(biāo)簽：sigewifife 1379 0

      下一代高性能晶體管——納米線能否繼任FinFET

      據(jù)IEEE報(bào)道，來(lái)自IMEC的Hans Mertens研究小組，使用8納米寬的密集型納米線堆棧在傳統(tǒng)硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管，未來(lái)經(jīng)過技術(shù)改進(jìn)有可...

      2016-11-23 標(biāo)簽：SiGe晶體管FinFET 4108 0

      格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

      格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對(duì)硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

      2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe射頻芯片格羅方德 1640 0

      英飛凌推出面向毫米波無(wú)線回程傳輸?shù)腟iGe收發(fā)器系列

      英飛凌科技股份公司（FSE： IFX/OTCQX： IFNNY）今日發(fā)布一個(gè)可取代十余個(gè)獨(dú)立器件從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作的收發(fā)器產(chǎn)品線。由于功耗更低，...

      2013-04-16 標(biāo)簽：英飛凌SiGeBGTx0 726 0

      恩智浦CEO:我們實(shí)際上是一家中國(guó)公司

      眾所週知，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是從荷蘭皇家飛利浦(Philips)獨(dú)立而出。而在歷經(jīng)多年的發(fā)展轉(zhuǎn)變后，今天的恩智浦，已經(jīng)...

      2012-05-03 標(biāo)簽：恩智浦SiGeLNA 1832 0

      恩智浦半導(dǎo)體推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)

      恩智浦半導(dǎo)體 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)，進(jìn)一步提高了GPS信號(hào)的線性度、噪聲系數(shù)以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛(wèi)星定...

      2011-12-26 標(biāo)簽：恩智浦SiGeLNA 1591 0

      瑞薩電子推出新型SiGe:C異質(zhì)接面晶體管NESG7030M04

      瑞薩電子宣布推出新款 SiGe :C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、...

      2011-09-28 標(biāo)簽：SiGe晶體管瑞薩電子 1006 0

      基于SiGe HBT的射頻有源電感的設(shè)計(jì)

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      2011-03-30 標(biāo)簽：射頻SiGe電感 1500 0

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      2010-03-08 標(biāo)簽：MaximSiGe 704 1

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      SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無(wú)線LAN和藍(lán)牙(...

      2009-12-14 標(biāo)簽：WLANSiGe 1023 0

      SiGe半導(dǎo)體推出帶藍(lán)牙端口的單芯片集成式前端模塊

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      2009-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiGe 938 0

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      2009-12-09 標(biāo)簽：SiGeSE260 1172 0

      SiGe前端Wi-Fi /藍(lán)牙模組(SE2571U前端模組)

      SiGe前端Wi-Fi /藍(lán)牙模組(SE2571U前端模組)輸出功率20dBm SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模組，目標(biāo)是...

      2009-07-01 標(biāo)簽：SiGe 1053 0

      SiGe技術(shù)提高無(wú)線前端性能

      這篇應(yīng)用筆記描述了硅鍺技術(shù)是如何提高RF應(yīng)用中IC性能的。文中使用Giacoleto模型分析噪聲的影響。SiGe技術(shù)顯示出更寬的增益帶寬從而可以給出更小...

      2006-05-07 標(biāo)簽：SiGe 822 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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