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如何通過Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造物聯(lián)網(wǎng)的未來

SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理SamiKaislasuo近期轉(zhuǎn)寫一篇趨勢應(yīng)用文章來探討如何通過Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造...

2024-07-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 667 0

Matter 1.3版標(biāo)準(zhǔn)新出爐－對智能家居的普及帶來重大意義

探索新的Matter 1.3規(guī)范，我們可以看到引入了家用電器、用水管理和能源管理的新設(shè)備類型。

2024-05-10 標(biāo)簽：智能家居 SiliconLabs Matter 417 0

Canvas軟件套件擴(kuò)展藍(lán)牙解決方案，快速構(gòu)建低功耗藍(lán)牙應(yīng)用

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）藍(lán)牙SoC開發(fā)其Lyra 24系列藍(lán)牙模塊，并在近期宣...

2024-04-09 標(biāo)簽：嵌入式藍(lán)牙模塊 python 383 0

Simplicity Studio 5擴(kuò)增功能支持以VS Code開發(fā)

隨著SimplicityStudio 5 (SSv5) 5.6.0.0版本的發(fā)布，SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）已經(jīng)引入了針對Visual ...

2024-01-29 標(biāo)簽：應(yīng)用程序 Studio SiliconLabs 846 0

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的主要會員之一，面向低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙...

2024-01-16 標(biāo)簽：藍(lán)牙 Mesh SiliconLabs 856 0

芯科科技助力東勝物聯(lián)全面開拓網(wǎng)關(guān)和無線模塊產(chǎn)品線

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商東勝物聯(lián)(Dusun)公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方...

2024-01-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SiliconLabs 547 0

Silicon Labs榮獲CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎

Silicon Labs（芯科科技）憑借其新款無線SoC芯片SiWx917，榮獲了CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎。這一榮譽(yù)是對芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的...

2024-01-10 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 912 0

2024年可預(yù)見的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢

近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）...

2024-01-08 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SiliconLabs 健康設(shè)備 1383 0

SiliconLabs推出第三代無線平臺提升AI百倍算力，打造更智能高效的物聯(lián)網(wǎng)

Silicon Labs （亦稱“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ...

2023-08-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 芯科科技 941 0

提供基于MikroSDK 2.0的GSDK擴(kuò)展支持以簡化第三方硬件集成設(shè)計(jì)

在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目時(shí)，集成第三方硬件尤其具有挑戰(zhàn)性，特別是在該設(shè)備需要自定義驅(qū)動程序的情況下。有鑒于此，SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)最近發(fā)布...

2023-05-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動程序 SDK 793 0

專注物聯(lián)網(wǎng)和無線連接，致力實(shí)現(xiàn)對可持續(xù)發(fā)展的承諾

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson先生近期制作一篇關(guān)于可持續(xù)（Sustainability）發(fā)展的博文...

2023-05-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線連接 SiliconLabs 764 0

如何將非Matter設(shè)備橋接到Matter網(wǎng)絡(luò)

Matter橋接設(shè)備可為 Matter 結(jié)構(gòu)中的非 Matter 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供連接。消費(fèi)者可以在使用新Matter 設(shè)備的同時(shí)，繼續(xù)使用現(xiàn)有的非 Ma...

2022-10-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 1271 0

新型Wyze Lock Bolt智能鎖的應(yīng)用案例

　　SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)副產(chǎn)品經(jīng)理Sean Scannell近期撰寫了一篇博客文章，介紹一個(gè)新型Wyze Lock Bolt智能鎖...

2022-10-20 標(biāo)簽：soc 智能鎖 SiliconLabs 1232 0

SiliconLabs攜手伙伴打造基于EFR32BG22藍(lán)牙SoC的Lyra系列藍(lán)牙模塊

SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）攜手Laird Connectivity 公司打造基于EFR32BG22藍(lán)牙SoC的Lyra系列藍(lán)牙模塊，以延...

2022-10-13 標(biāo)簽：藍(lán)牙硬件 SiliconLabs 1453 0

端到端Amazon Sidewalk開發(fā)平臺可解決家庭內(nèi)部設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)

SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）在今年9月份舉辦的Works With開發(fā)者大會上，重點(diǎn)聚焦于如何在不斷擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)中，構(gòu)建協(xié)同工作的設(shè)備，彌...

2022-10-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺 SiliconLabs 1672 0

SiliconLabs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模塊

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供...

2022-09-29 標(biāo)簽：pcb 無線 SiliconLabs 1436 0

如何創(chuàng)建可感知聲音的智能門鎖

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)設(shè)計(jì)合作伙伴-SensiML近期制作了應(yīng)用文章系列：“創(chuàng)造真正智能的智能家居設(shè)備-使用Silicon Labs...

2022-07-22 標(biāo)簽：soc 智能家居 SiliconLabs 1396 0

防止假冒電子產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的4種安全解決方案

? 根據(jù)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)的數(shù)據(jù)，假冒消費(fèi)品占世界總體貿(mào)易的3%以上。調(diào)查結(jié)果顯示，電子產(chǎn)品已經(jīng)是2020年假冒產(chǎn)品中的第五大。在這方面，代...

2022-07-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 851 0

Borda采用Silicon Labs藍(lán)牙AoA和AoD定位服務(wù)實(shí)現(xiàn)智能醫(yī)療

Borda Technology公司運(yùn)用Silicon Labs最新發(fā)布基于BG22藍(lán)牙SiP模塊和SoC的全新藍(lán)牙（Bluetooth）到達(dá)角（AoA...

2022-07-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙智能醫(yī)療 AOA 1427 0

芯科科技與Wirepas聯(lián)合發(fā)布集成型軟硬件解決方案

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Wirepas公司合作并聯(lián)合發(fā)布針對大規(guī)模網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的集成型軟硬件解決方案。 Wirepas...

2021-06-24 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 2297 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
中國硬件創(chuàng)新大賽

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