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3D點云目標跟蹤的評價指標,可以根據(jù)跟蹤的目標是單個還是多個,分為單目標跟蹤(SOT)和多目標跟蹤(MOT)兩種。一般來說,SOT的評價指標主要關(guān)注跟蹤...
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
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