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標(biāo)簽 > uv-led
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為了能夠更方便地制備加工所需的模板,研究人員也開(kāi)發(fā)了一套涵蓋了從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及打印,鉻掩模版制備到MPP加工光學(xué)器件的完整工序(示意圖如圖1b所示)。
UV-LED應(yīng)用于PCB曝光設(shè)備的優(yōu)越性
近年來(lái)UV-LED固化技術(shù)不斷發(fā)展,隨之而來(lái)的是應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增加。作為節(jié)能、減排、降耗的新能源,UV-LED擴(kuò)張的速度令人咂舌。在線路板曝光領(lǐng)域傳統(tǒng)汞...
下一個(gè)制勝點(diǎn):UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解
目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作,又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,就必須提...
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